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物理气相沉积（PVD）是一种通过将材料从凝结相转化为气相，然后再返回凝结相来制造薄膜和涂层的方法。该工艺通过物理方式将涂层材料的原子、离子或分子沉积到基底上，通常可形成厚度为 1 至 10µm 的纯金属、金属合金和陶瓷涂层。
工艺概述：
PVD 工艺以固态材料为起点，然后通过各种物理机制将其转化为蒸汽。这种蒸气从源头穿过低压区域到达基底。到达基底后，蒸汽凝结成薄膜。这一系列步骤对于材料的精确和可控沉积至关重要。技术和机制：
PVD 技术主要有三种类型：溅射、蒸发和离子镀。每种技术都是在一个含有可控减压气氛的腔体内进行操作。例如，溅射涉及通过动量交换从固态或液态源释放原子，原子在高能粒子的轰击下从目标材料中喷射出来。
应用和优势：
PVD 被广泛应用于各行各业，包括医疗领域，它对于在人体附近或体内使用的医疗设备的涂层至关重要。PVD 能够在原子级别沉积材料，确保涂层正确、均匀地附着在设备上。这种方法几乎可以应用任何类型的无机材料和少量有机材料，因此适用于不同的应用领域。
与化学气相沉积 (CVD) 的比较：
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