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什么是等离子溅射？
等离子溅射是一种利用气态等离子体将原子从固体靶材料中分离出来，从而在基底上沉积薄膜的技术。由于溅射薄膜具有极佳的均匀性、密度、纯度和附着力，这种工艺被广泛应用于半导体、CD、磁盘驱动器和光学设备等行业。
详细说明：等离子体的产生：
等离子体溅射首先要创造一个等离子体环境。具体方法是将惰性气体（通常为氩气）引入真空室并施加直流或射频电压。气体被电离，形成由中性气体原子、离子、电子和光子组成的等离子体，处于接近平衡状态。来自等离子体的能量对溅射过程至关重要。
溅射过程：
在溅射过程中，目标材料受到来自等离子体的离子轰击。这种轰击将能量传递给目标原子，使它们从表面逸出。然后，这些逸出的原子穿过等离子体，沉积到基底上，形成薄膜。之所以选择氩气或氙气等惰性气体作为等离子体，是因为它们与目标材料不发生反应，并且能够提供较高的溅射和沉积速率。溅射率：
材料从靶材溅射出来的速率受多个因素的影响，包括溅射产量、靶材摩尔重量、材料密度和离子电流密度。这种速率可以用数学方法表示，对于控制沉积薄膜的厚度和均匀性至关重要。
应用：
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