薄膜溅射是指原子或分子在高能粒子的轰击下从固体目标材料中喷射出来，然后将这些喷射出的粒子沉积到基底上形成薄膜的过程。这种技术广泛应用于半导体、磁盘驱动器、光盘和光学设备等行业。
详细说明：
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溅射的基本机制：
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溅射涉及使用高能粒子（通常是离子）轰击目标材料。这些粒子的能量转移到目标材料中的原子或分子上，使它们从表面射出。这种弹射是由于高能粒子和目标原子之间的动量交换造成的。该过程通常在真空环境中进行，以防止薄膜受到污染。工艺设置：
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在溅射装置中，少量惰性气体（如氩气）被引入真空室。目标材料与基底相对放置，并在两者之间施加电压。电压可以是直流电（DC）、射频（RF）或中频，具体取决于所制作薄膜的具体要求。电压使氩气电离，产生氩离子，氩离子被加速冲向目标材料，导致溅射。
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应用和优势：
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溅射可用于沉积各种材料的薄膜，包括金属、合金和化合物。它能精确控制沉积薄膜的成分、厚度和均匀性，因此尤其受到重视。这种精确性使其成为从简单的反射涂层到复杂的半导体器件等各种应用的理想选择。该技术具有可扩展性，既可用于小型研究项目，也可用于大规模生产。进步与创新：
自 19 世纪初诞生以来，溅射技术取得了众多进步。这些创新拓宽了溅射技术的应用范围，并提高了所生产薄膜的质量。磁控溅射等溅射技术的不断发展增强了对薄膜特性的控制，并扩大了可沉积材料的范围。
目标材料和制造工艺的重要性：
