溅射机是一种专用设备，用于在各种基底上沉积材料薄膜。在此过程中，原子会在高能粒子的轰击下从被称为溅射靶的源材料中喷射出来。这些喷射出的原子随后在基底上移动和沉积，形成具有特定性能的薄膜。溅射设备用途广泛，可用于半导体制造和材料科学等多个行业。
溅射如何工作：
溅射是一种真空工艺，包括从固体源中产生原子流（准备形成新层的原子）。源材料被放置在一个充满惰性气体的真空室中。当源材料带负电荷时，它就会变成阴极，并释放出自由电子。这些电子与气体原子碰撞，使其电离并形成等离子体。电离后的气体原子加速冲向带负电的目标，撞击目标表面的原子。这些溅射的原子穿过真空，沉积到基底上，形成薄膜。溅射设备的类型：
溅射设备有多种类型，包括离子束溅射和磁控溅射。离子束溅射是将离子电子束直接聚焦到目标上，将材料溅射到基底上。磁控溅射利用磁场来增强气体的电离，提高溅射率。
应用与创新：
溅射设备有多种应用，如在生物样本上镀铂用于扫描电子显微镜、在半导体工业中沉积薄膜以及蚀刻表层以分析化学成分。这种工艺具有很强的适应性，可以制作出具有不同特性（如反射率、导电性等）的薄膜。自 1976 年以来，溅射技术的创新已带来超过 45,000 项美国专利，凸显了其在先进材料和设备制造中的重要性。
设备和维护：
