溅射是一种薄膜沉积技术，它利用气态等离子体将原子从固体目标材料中喷射出来。
然后将这些原子沉积到基底上形成薄膜。
这种方法可以生产出具有极佳均匀性、密度、纯度和附着力的薄膜，因此被广泛应用于各行各业。
了解薄膜沉积溅射技术的 4 个要点
1.溅射机理
该工艺首先将受控气体（通常为氩气）引入真空室。
通过放电产生等离子体，等离子体由离子和自由电子组成。
这些离子在电场的作用下加速冲向目标（阴极）。
当离子与目标碰撞时，它们会传递能量，导致目标中的原子喷射出来。
射出的原子穿过真空，在基底上凝结，形成薄膜。
这一过程具有很强的可控性，可精确控制沉积薄膜的厚度和成分。
2.溅射类型
传统溅射使用单一靶材，适合沉积纯元素或简单合金。
反应溅射在沉积过程中将反应气体引入腔体，从而产生氧化物和氮化物等化合物。
3.溅射的优点
溅射可在大面积均匀沉积薄膜，通过调整沉积时间和其他参数可精确控制厚度。
它可用于沉积从简单元素到复杂化合物的各种材料，因此适用于包括半导体、光学设备和纳米技术在内的各种应用。
与其他沉积方法相比，溅射法产生的废物少，能耗低，被认为是更环保的方法。
4.溅射的应用
在半导体工业中，溅射可用于沉积制造微芯片和其他电子元件所需的薄膜。
在光学工业中，溅射用于在透镜和反射镜上制作涂层，以增强其性能。
由于溅射能够精确控制超薄薄膜的沉积，因此在纳米材料和设备的开发中至关重要。
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