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束沉积工艺是指离子或电子等粒子束与目标材料相互作用，在基底上沉积薄膜。这种工艺对各种应用都至关重要，包括制造具有出色附着力和较少缺陷的致密、高质量涂层。束沉积有几种主要方法，每种方法都有独特的特点和优势。
离子束沉积：
离子束沉积 (IBD) 包括使用高度准直的离子束与目标材料相互作用，从而产生植入、溅射和散射等过程。在离子束溅射沉积过程中，离子束中的离子撞击基底附近的靶材，导致靶材颗粒喷射出来并沉积到基底上。这种方法在控制沉积参数方面具有灵活性和精确性，可产生对样品影响最小的高质量沉积物。电子束沉积：
电子束沉积（E-Beam）使用聚焦电子束加热和汽化源材料，然后将其凝结在基底上形成薄膜。这一过程可通过计算机系统进行精确控制，以管理加热、真空度和基底定位等参数。在电子束沉积过程中，离子束的辅助作用可增强涂层的附着力和密度，从而使光学涂层更加坚固耐用、应力更小。
沉积机制：
在离子束和电子束沉积过程中，束流粒子的能量传递到目标材料上，使其汽化。气化后的材料沉积到基底上，形成薄膜。沉积方法的选择取决于所需的薄膜特性和应用的具体要求。
优势和应用：
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