束沉积是指离子或电子等粒子束与目标材料相互作用，在基底上沉积薄膜的过程。
这种工艺在许多应用中都至关重要，包括制造具有出色附着力和较少缺陷的致密、高质量涂层。
束沉积有几种主要方法，每种方法都有其独特的特点和优势。
5 种主要方法说明
1.离子束沉积
离子束沉积（IBD）使用高度准直的离子束与目标材料相互作用。
这种相互作用可导致植入、溅射和散射等过程。
在离子束溅射沉积中，离子束中的离子撞击基底附近的靶材，导致粒子喷射并沉积到基底上。
这种方法在控制沉积参数方面具有灵活性和精确性，可产生对样品影响最小的高质量沉积物。
2.电子束沉积
电子束沉积（E-Beam）使用聚焦电子束加热和汽化源材料。
气化后的材料凝结在基底上形成薄膜。
这一过程可通过计算机系统进行精确控制，以管理加热、真空度和基底定位等参数。
在电子束沉积过程中加入离子束辅助，可增强涂层的附着力和密度，从而使光学涂层更加坚固耐用、应力更小。
3.沉积机理
在离子束和电子束沉积过程中，束流粒子的能量传递到目标材料上，使其汽化。
气化后的材料沉积到基底上，形成薄膜。
沉积方法的选择取决于所需的薄膜特性和应用的具体要求。
4.优势和应用
束流沉积工艺能够生成定制的高质量薄膜，具有密度、附着力、纯度和成分控制等优异特性，因而备受推崇。
这些工艺广泛应用于光学、电子和半导体制造等需要精密耐用涂层的行业。
5.总结
束沉积工艺是一种多功能、精确的薄膜沉积方法。
它使用离子束或电子束与目标材料相互作用，并将其沉积到基底上。
这种工艺具有高度的可控性和定制性，是众多工业应用的关键。
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