直流溅射是一种通过从固体目标材料中射出微小颗粒来制造薄膜的方法。这种技术属于物理气相沉积（PVD）这一大类技术。
5 个关键步骤说明
1.设置和初始真空创造
该过程在一个称为真空室的特殊腔体内开始。在真空室中，目标材料和基底（将形成薄膜的材料）平行放置。
然后排空真空室中的空气和其他杂质。然后，注入高纯度惰性气体，通常是氩气。之所以选择氩气，是因为它在碰撞过程中能够很好地传递能量。
2.直流电压的应用
对目标材料施加直流电压。电压范围通常为 -2 至 -5 千伏。目标材料作为阴极，这意味着它带有负电荷。
将被镀膜的基底带正电荷，成为阳极。这种设置产生的电场有助于电离氩气，形成等离子体。
3.离子轰击和溅射
等离子体中的高能氩离子被电场推向带负电的目标。当这些离子撞击靶材时，会撞掉靶材上的微小颗粒。这一过程称为溅射。
这些射出的微粒穿过等离子体，落在基底上，形成一层薄膜。
4.优势和应用
直流溅射之所以流行，是因为它简单、经济、易于控制。它尤其适用于沉积金属和涂覆导电材料。
这种技术广泛应用于半导体行业的微芯片电路制造。它还可用于其他应用，如珠宝上的装饰涂层以及玻璃和光学元件上的非反射涂层。
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