直流溅射是一种物理气相沉积（PVD）技术，通过高能粒子轰击将原子从固体靶材料中喷射出来，从而沉积出薄膜。在此过程中，在低压气体环境（通常使用氩气等惰性气体）中对金属靶施加电压。气体离子与目标碰撞，导致目标材料的微小颗粒被 "溅射 "掉，并沉积到附近的基底上。
详细说明：
-
设置和初始真空创建：
-
该过程首先要设置一个真空室，将目标材料和基底平行放置。对真空室进行抽真空以去除杂质，然后填充高纯度惰性气体，通常是氩气。选择这种气体的原因是其质量和在等离子体碰撞过程中有效传递动能的能力。直流电压的应用：
-
对作为阴极的目标材料施加直流（DC）电压，电压范围通常为 -2 至 -5 kV。待镀膜的基底带正电荷，成为阳极。这种设置产生的电场可电离氩气，形成等离子体。
-
离子轰击和溅射：
等离子体中的高能氩离子在电场的作用下加速冲向带负电的目标。在撞击时，这些离子会通过一个称为溅射的过程将原子从靶材料中分离出来。这些射出的原子穿过等离子体，沉积到基底上，形成薄膜。优势和应用：
直流溅射因其操作简单、成本效益高和易于控制而受到青睐，特别是在金属沉积和导电材料涂层方面。直流溅射被广泛应用于半导体行业的微芯片电路制造和其他各种应用，如珠宝上的装饰涂层、玻璃和光学元件上的非反射涂层等。
