在比较 PVD(物理气相沉积)和电镀时,有几个关键的区别非常突出。这些差异主要体现在它们所采用的工艺和所生产涂层的特性上。
需要考虑的 7 个要点
1.工艺机制
PVD 是将固体物理颗粒蒸发到等离子体中,这是一种现场线性沉积。这意味着涂层是定向涂敷的。
2.涂层特性
与电镀相比,PVD 涂层具有更高的抗划伤性和耐磨性、更多的颜色选择以及更清洁、更安全的工艺。
3.均匀性和厚度
PVD 由于其定向应用,在不平整的表面上可获得更好的厚度和均匀性。而电镀则能提供更加均匀和保形的涂层。
4.化学反应
PVD 在沉积过程中不涉及任何化学反应。电镀则依靠化学反应将涂层沉积到基底上。
5.材料多样性
PVD 通常用途更广,可沉积多种材料,包括金属、合金、陶瓷,甚至类金刚石碳涂层。而电镀仅限于金属和合金。
6.设备和成本
PVD 需要复杂的机器和熟练的操作人员,与电镀相比成本较高。
7.总体优势
与电镀相比,PVD 涂层在耐用性、美观性和多功能性方面具有多项优势,但成本也较高,而且需要专业设备和专业知识。
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