PVD（物理气相沉积）与电镀的主要区别在于它们所采用的工艺和所生产涂层的特性。
与电镀相比，物理气相沉积涂层具有更高的抗划伤性和耐磨性、更多的颜色选择以及更清洁、更安全的工艺。PVD 涂层还可在电镀后使用，以提高耐磨性和美观度。
PVD 包括将固体物理颗粒蒸发到等离子体中，这是一种现场线沉积。这意味着涂层是定向涂敷的，因此在不平整的表面上可以获得更好的厚度和均匀性。另一方面，电镀是通过电化学过程将金属涂层沉积到基体上，从而获得更均匀、更保形的涂层。
另一个区别是，PVD 在沉积过程中不涉及任何化学反应，而电镀则依靠化学反应将涂层沉积到基底上。
就可沉积的材料而言，PVD 通常用途更广，可沉积包括金属、合金、陶瓷甚至类金刚石碳涂层在内的多种材料。而电镀则仅限于金属和合金。
此外，PVD 需要复杂的机器和熟练的操作人员，与电镀相比成本较高。
总的来说，PVD 涂层在耐用性、美观性和多功能性方面都比电镀有优势，但成本也更高，而且需要专业设备和专业知识。
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