溅射和离子镀都是用于在基底上沉积薄膜的物理气相沉积（PVD）技术。
不过，它们在机理和应用上有所不同。
溅射是通过等离子体引发的碰撞将目标原子喷射出来。
离子镀将热蒸发与高能粒子轰击相结合，以增强薄膜的性能。
1.材料沉积机制
溅射
溅射是用高能粒子（通常是氩气等惰性气体中的离子）轰击目标材料，使原子从目标表面喷射出来的过程。
这种喷射发生在放电产生的等离子环境中。
喷射出的原子在基底上凝结成薄膜。
磁控溅射是一种常见的变体，它利用磁场将等离子体限制在目标表面附近，从而提高溅射过程的效率。
溅射过程中的基底温度通常低于化学气相沉积（CVD），在 200-400°C 之间。
离子镀
离子镀则是一种更为复杂的工艺，它综合了热蒸发和溅射的各个方面。
在离子镀中，要沉积的材料是通过蒸发、溅射或电弧侵蚀等方法气化的。
同时或定期对沉积薄膜进行高能粒子轰击，以改变和控制薄膜的成分和特性，提高附着力和表面覆盖率。
高能粒子可以是惰性气体或活性气体的离子，也可以是沉积材料本身的离子。
这种轰击可以在等离子环境中进行，也可以在真空中使用单独的离子枪进行，后者被称为离子束辅助沉积（IBAD）。
2.增强薄膜特性
溅射
溅射通常在原子从靶材喷出后不再进行额外的高能轰击。
离子镀
离子镀专门采用高能粒子轰击来提高附着力、覆盖率和薄膜性能。
3.技术变体
溅射
溅射包括磁控溅射和偏置溅射等技术。
离子镀
离子镀包括电弧离子镀和离子束辅助沉积等方法。
4.应用和偏好
这些差异凸显了每种技术如何针对特定应用进行优化。
溅射通常因其简单性而受到青睐。
离子镀则因其通过高能粒子轰击增强薄膜特性的能力而受到青睐。
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