电子束蒸发是一种物理气相沉积（PVD）技术，它利用强烈的电子束在真空环境中加热和气化源材料，在基底上沉积一层薄而高纯度的涂层。这种方法对于在热蒸发过程中不易升华的高熔点材料尤为有效。
电子束蒸发技术摘要：
电子束蒸发涉及使用由钨丝产生的高能电子束。电子束由电场和磁场引导，精确瞄准装有源材料的坩埚。电子束的能量转移到材料上，使其蒸发。蒸发后的颗粒穿过真空室，沉积到源材料上方的基底上。该工艺可产生薄至 5 到 250 纳米的涂层，从而在不影响基底尺寸精度的情况下显著改变基底的特性。
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详细说明：
- 电子束的产生：
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该工艺首先通过钨丝电流，从而产生焦耳热和电子发射。在灯丝和装有源材料的坩埚之间施加高压，以加速这些电子。
- 引导和聚焦电子束：
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利用强磁场将发射的电子聚焦成统一的电子束。然后将电子束导向坩埚中的源材料。
- 源材料蒸发：
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电子束的高动能在撞击后会传递到源材料上，使其加热至蒸发或升华的程度。电子束的能量密度很高，可使高熔点材料高效蒸发。
- 将材料沉积到基底上：
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蒸发的材料穿过真空室，沉积到基底上。基底通常与源材料保持 300 毫米到 1 米的距离。这一距离可确保蒸发颗粒到达基底时能量损失或污染最小。
- 控制和增强沉积过程：
可通过在腔室中引入氧气或氮气等反应性气体的分压来增强沉积过程。这种添加可以反应性地沉积非金属薄膜，从而扩大使用电子束蒸发技术有效镀膜的材料范围。正确性和事实检查：
