磁控溅射的历史是一个多世纪的迷人旅程。这一切都始于 19 世纪中期对溅射现象的初步观察。然而，直到 20 世纪中叶，溅射技术才开始具有商业意义。
磁控溅射历史上的 4 个重要里程碑
1.早期发展（19 世纪 50 年代至 40 年代）
人们在 19 世纪 50 年代首次观察到溅射。它用于沉积无法通过热蒸发沉积的难熔金属。该工艺是利用放电在冷阴极上沉积金属膜。由于效率低、成本高，这种早期的溅射方式受到限制，没有被广泛采用。
2.商业意义和二极管溅射（20 世纪 40 年代至 60 年代）
20 世纪 40 年代，二极管溅射技术问世。作为一种涂层工艺，它开始得到商业应用。尽管二极管溅射技术最初被采用，但由于其沉积率低、成本高，仍然面临着挑战，限制了其广泛应用。
3.磁控溅射的引入（20 世纪 70 年代）
随着磁控溅射技术的发展，溅射技术在 20 世纪 70 年代中期取得了真正的突破。这项技术涉及在靶材表面使用封闭磁场。它通过增加电子和氩原子在靶表面附近碰撞的概率来提高等离子体的生成效率。这一创新大大提高了沉积率，降低了成本，使磁控溅射成为微电子和建筑玻璃等行业各种应用的首选方法。
4.现代应用与进步
如今，磁控溅射被广泛用于在不同基底上沉积各种材料，包括金属、陶瓷和合金。该技术已发展到包括各种几何配置的靶材和先进的方法，如在靶材表面扫描磁场，以优化特定应用。这种演变巩固了磁控溅射在现代工业流程中的作用，尤其是在薄膜和涂层生产中。
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