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溅射和蒸发的主要区别在于材料沉积的方法。溅射是利用高能离子与目标碰撞，使原子脱离并沉积到基底上，而蒸发则是将源材料加热到气化温度，使其变成蒸汽，然后凝结在基底上。
溅射工艺：
溅射是一种称为物理气相沉积（PVD）的工艺，使用的是通电等离子体原子（由于其惰性，通常是氩气）。这些原子带正电荷，并对准带负电荷的目标材料。在这些离子的冲击下，目标材料中的原子被击落（溅射）并沉积到基底上，形成薄膜。与蒸发相比，这一过程在真空中进行，温度较低。溅射的优势在于它能在复杂的基底上提供更好的涂层覆盖率，并能生产出高纯度的薄膜。该工艺还得益于封闭磁场，能更好地捕获电子，提高效率和薄膜质量。蒸发工艺：
蒸发，尤其是热蒸发，是将源材料加热到超过其汽化点的温度。这将使材料变成蒸汽，然后凝结在基底上，形成薄膜。这种方法可通过电阻热蒸发和电子束蒸发等多种技术实现。溅射是在具有高温和高动能的等离子体环境中进行的，而蒸发则不同，它依赖于源材料的温度，通常动能较低，从而降低了基底受损的风险。
比较与应用：
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