溅射和蒸发的主要区别在于材料沉积的方法。
溅射是利用高能离子与目标碰撞，使原子脱离并沉积到基底上。
蒸发则是将源材料加热到气化温度，使其变成蒸汽，然后凝结在基底上。
需要了解的 5 个要点
1.溅射过程
溅射是一种称为物理气相沉积（PVD）的过程，使用的是通电等离子体原子（由于其惰性，通常是氩气）。
这些原子带正电荷，并对准带负电荷的目标材料。
在这些离子的冲击下，目标材料中的原子被击落（溅射）并沉积到基底上，形成薄膜。
与蒸发相比，这一过程在真空中进行，温度较低。
溅射的优势在于它能在复杂的基底上提供更好的涂层覆盖率，并能生产出高纯度的薄膜。
该工艺还得益于封闭磁场，能更好地捕获电子，提高效率和薄膜质量。
2.蒸发工艺
蒸发，尤其是热蒸发，是将源材料加热到超过其汽化点的温度。
这将使材料变成蒸汽，然后凝结在基底上，形成薄膜。
这种方法可通过电阻热蒸发和电子束蒸发等多种技术实现。
溅射是在具有高温和高动能的等离子环境下进行的，而蒸发则不同，它依赖于源材料的温度，通常动能较低，从而降低了基底受损的风险。
3.比较与应用
溅射能提供更好的阶跃覆盖，这意味着它能在不平整的表面上提供更均匀的薄膜覆盖。
不过，与蒸发相比，溅射的沉积速率通常较慢，尤其是对于电介质材料。
在薄膜沉积中选择溅射还是蒸发取决于多种因素，包括基底的复杂性、对薄膜纯度的要求以及特定应用的需求。
这两种方法各有利弊，选择时往往需要在沉积速率、薄膜质量和基底完整性之间进行权衡。
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