溅射沉积是一种物理气相沉积（PVD）技术。
它是通过高能粒子轰击将原子从固体目标材料中喷射出来。
然后，这些喷射出的原子沉积到基底上形成薄膜。
该工艺使用真空室、受控气体（通常为氩气）和阴极通电来产生等离子体。
5 个关键步骤说明
1.真空室设置
该过程在真空室中开始。
引入受控气体，通常是氩气。
真空环境至关重要，因为它可以减少可能干扰沉积过程的气体分子数量。
2.等离子体的产生
阴极是由待沉积材料制成的溅射靶，阴极通电后会产生等离子体。
这种通电通过电离氩气产生等离子体。
等离子体由自由电子和氩离子组成。
3.离子轰击
等离子体中的自由电子加速冲向阳极。
它们与氩原子碰撞，将其转化为带正电荷的氩离子。
然后，这些离子被带负电的阴极（溅射靶）吸引，并与之高速碰撞。
4.靶原子的抛射
氩离子和靶材之间的高能碰撞会导致靶材中的原子被喷出或 "溅射 "掉。
这是溅射沉积的关键机制。
从离子到靶原子的动量传递导致了它们的抛射。
5.沉积到基底上
射出的原子穿过真空，沉积到附近的基底上。
基底可以由各种材料制成，如硅、玻璃或塑料。
根据目标材料和工艺参数的不同，沉积薄膜可具有特定的特性，如反射率、导电性或机械硬度。
6.优化和控制
可以通过调整各种参数来优化溅射过程。
这些参数包括气体压力、阴极功率、靶材与基底之间的距离以及沉积角度。
这样就可以控制沉积薄膜的特性，包括厚度、均匀性和结构。
历史发展和应用
溅射沉积最早出现于 19 世纪中期。
20 世纪初，溅射沉积作为一种薄膜沉积技术得到发展。
此后，随着真空技术的进步和磁控溅射等技术的引入，溅射沉积技术不断发展。
如今，它已广泛应用于电子、光学和制造等各个行业。
其应用包括为计算机硬盘、集成电路和光学薄膜镀膜。
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