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物理沉积技术对于在各种基底上形成薄膜至关重要。
这些技术包括在低压环境下将材料以蒸气形式沉积到基底上。
PVD 方法因其精确性和均匀性而备受推崇。它适用于从涂层到半导体制造的各种应用。
什么是物理沉积？物理沉积是指将材料薄膜从气相沉积到基底上的过程。
通常在低压环境下进行。这种方法不涉及化学反应。
相反，它依赖于热力学或机械过程。物理沉积的主要目的是改变基底的表面特性。
这包括其光学、电气或机械特性。这是通过添加一层薄薄的材料来实现的。
溅射：
这将导致原子从目标材料中喷射出来并沉积到基底上。
热蒸发：
然后蒸气凝结在基底上形成薄膜。电子束蒸发： 这是一种特殊形式的热蒸发。使用电子束加热材料。这样可以精确控制沉积过程。分子束外延（MBE）：
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