溅射是一种需要特定条件才能有效工作的工艺。其中最关键的条件之一是真空室内的压力。溅射的压力通常在 10^-2 到 10^-3 托之间。该压力对于维持工艺所需的等离子体至关重要。这需要使用氩气等工艺气体来促进离子轰击目标材料。这一压力远远高于真空系统所能达到的基本压力（约 10^-8 托）。要创造溅射所需的等离子环境，就必须引入气体。
溅射的压力是多少？(您需要了解的 5 个关键因素）
1.等离子体的形成
溅射需要等离子体环境。这是在真空室中引入工艺气体（通常是氩气）后形成的。维持等离子体所需的压力约为 10^-2 到 10^-3 托。之所以需要这种压力，是因为气体分子为离子加速撞击目标材料提供了介质。这将导致目标材料喷射出颗粒，然后沉积到基底上。
2.控制溅射参数
溅射气体的压力是影响离子轰击靶材能量的关键参数。通过控制压力，可以控制沉积的能量和均匀性。这将影响薄膜的质量和特性。较高的压力会导致气相中更多的碰撞，从而影响溅射粒子到达基底时的方向性和能量。
3.对薄膜特性的影响
溅射过程中的压力不仅会影响沉积过程，还会影响沉积薄膜的特性。例如，较高的压力会导致薄膜吸收更多气体，从而可能造成微观结构缺陷。相反，较低的压力会使沉积更清洁，提高薄膜致密性并减少基底上的残余应力。
4.与其他技术的比较
与在更高真空度（10^-8 托）下运行的蒸发技术相比，溅射技术由于工艺气体的需要而在较低真空度下运行。这种压力状态的不同会导致沉积薄膜具有不同的特性。例如，与蒸发薄膜相比，溅射薄膜通常具有更高的附着力和吸收力。
5.操作注意事项
由于需要保持特定的压力范围以实现有效的溅射，因此必须对真空系统和气体流速进行仔细控制。这一要求会影响溅射装置的复杂性和成本，而且由于需要持续监测气体流量和压力，还会影响能耗。
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