电子束镀膜是一种用于在各种基底上形成薄膜的复杂技术。
这种方法是利用电子束在真空中加热和蒸发材料。
蒸发后的材料在基底上凝结成薄膜。
这种工艺以其高精度和定向能力而著称。
什么是电子束镀膜工艺？(5 个步骤说明）
1.产生电子束
该工艺首先在电子枪中产生电子束。
通常的做法是加热钨丝，通过热释电发射电子。
通过高压电流（通常高达 10 千伏）加热钨丝。
也可以使用其他方法，如场电子发射或阳极电弧。
2.电子束的聚焦和偏转
生成的电子束会通过适当的机制进行聚焦和偏转。
聚焦后的电子束从电子枪通过真空工作腔到达待蒸发的材料。
材料装在坩埚中。
3.材料蒸发
当电子束击中坩埚中的材料时，其动能会转化为热量。
这些热量足以使材料蒸发。
蒸发是在真空中进行的，以确保电子束能够不受阻碍地传播，并且蒸发的材料不会与空气发生反应。
4.薄膜沉积
蒸发的材料穿过真空，凝结在坩埚上方的基底上。
基底可以旋转并精确定位，以控制沉积薄膜的厚度和均匀性。
使用离子束辅助沉积，可提高薄膜的附着力和密度，从而强化这一过程。
5.电子束镀膜的特点
电子束镀膜尤其适用于沉积非常精细的膜层和需要定向镀膜的情况。
它是一种非常精确的方法，但在可镀膜的面积方面有一定的局限性，而且在几次运行后需要重新装载和清洁光源。
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