溅射是一种通过在基底上沉积原子来制造薄膜的工艺。
它是一种在真空中进行的物理气相沉积（PVD）。
使用高能粒子轰击目标材料，使其原子喷射出来，然后沉积到基底上。
这种工艺可在原子水平上形成均匀、薄而坚固的薄膜，因此被广泛应用于各种商业和科学领域。
什么是真空溅射工艺？ 6 个关键步骤详解
1.真空环境
溅射在真空室中进行。
这对于尽量减少可能干扰沉积过程的空气分子的存在至关重要。
真空环境可确保从目标材料射出的原子不受阻碍地到达基底。
2.目标材料的轰击
靶材料（也称为溅射靶）受到高能粒子的轰击。
这些粒子通常是电离气体分子（通常是氩气），通过在腔室气体上施加高电压而获得能量。
这种能量转移导致原子从靶材表面喷射出来。
3.原子的喷射和沉积
当目标材料受到轰击时，其原子会因撞击粒子传递的动能而喷射出来。
这些喷出的原子被称为 "原子"，它们穿过真空室并沉积到基底上。
基底可以由各种材料制成，如硅、玻璃或塑料，具体取决于应用。
4.形成薄膜
沉积在基底上的原子成核并形成薄膜。
这层薄膜可具有根据应用定制的特定属性，如反射率、电阻率或离子导电率。
原子级溅射工艺的精确性确保了薄膜与基底之间的牢固结合，形成几乎牢不可破的界面。
5.溅射工艺的类型
溅射工艺有多种类型，包括离子束溅射、二极管溅射和磁控溅射。
例如，磁控溅射利用磁场将等离子体限制在目标表面附近，从而提高溅射过程的效率。
6.历史背景
人们在 19 世纪首次观察到溅射效应。
其作为薄膜沉积技术的发展始于 20 世纪初。
此后，它逐渐发展成为一项成熟的技术，并广泛应用于工业领域，例如在 20 世纪 60 年代生产溅射剃须刀片。
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