知识 什么是热化学气相沉积工艺?(解释 4 种主要方法)
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技术团队 · Kintek Solution

更新于 2个月前

什么是热化学气相沉积工艺?(解释 4 种主要方法)

热化学气相沉积(TCVD)是一种用于生长薄膜的方法。

它利用高温激活化学反应。

该工艺是通过气相中的化学反应将固体薄膜沉积在加热的表面上。

热化学气相沉积包括各种技术,如金属有机化学气相沉积、氯化物化学气相沉积和氢化物化学气相沉积。

什么是热化学气相沉积工艺?(4 种主要方法详解)

什么是热化学气相沉积工艺?(解释 4 种主要方法)

1.化学传输法

在这种方法中,薄膜材料与源区域的另一种物质发生反应,产生一种气体。

然后,这种气体被输送到生长区域,在那里发生热反应,形成所需的材料。

正向反应发生在传输过程中,反向反应发生在晶体生长过程中。

2.热解法

这种方法是将含有薄膜元素的挥发性物质输送到生长区域。

它通过热分解反应生成所需的物质。

这种方法的生长温度通常在 1000 到 1050 摄氏度之间。

TCVD 的一般步骤

挥发性化合物的蒸发

首先蒸发要沉积的物质,使其变成蒸汽。

热分解或化学反应

蒸汽经过热分解变成原子和分子,或者与基底上的其他蒸汽、液体或气体发生反应。

非挥发性反应产物的沉积

反应的非挥发性产物沉积到基底上。

工艺条件

这种工艺通常需要几托到高于大气压的压力。

它还需要相对较高的温度,约 1000°C。

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