烧结时间变化很大，从几毫秒到超过 24 小时不等。
这种变化取决于多个因素，包括所用材料、采用的技术和烧结过程的特定条件。
需要考虑的 7 个关键因素
1.材料特性
烧结时间受原子流动性的影响。
它还受到相关材料的自扩散系数、熔化温度和热导率的影响。
原子移动性较高或导热性较好的材料通常烧结速度较快。
2.技术和条件
不同的烧结技术有不同的持续时间。
现场辅助技术可缩短烧结时间。
选择性激光烧结和传统的烘箱工艺速度较慢。
烧结过程中液相的存在也能加快烧结过程。
不过，这可能会导致密度降低和残留孔隙。
3.工艺参数
压制物的初始孔隙率、烧结温度和时间是决定烧结过程中孔隙率降低的关键。
温度越高、时间越长，烧结效果越好。
对于以固态扩散为主要机制的纯氧化物陶瓷来说，尤其如此。
4.施加压力
在烧结过程中施加压力不仅能缩短烧结时间，还能减少由此产生的孔隙率。
这在隧道窑和周期窑等工艺中尤为有效。
在这些工艺中，烧结阶段受到严格控制。
5.窑炉类型和加热方法
使用的窑炉类型（如隧道窑或周期窑）和加热方法（如陶瓷元件或微波）也会影响烧结时间。
例如，较小的窑炉由于具有快速加热和冷却能力，可以在短短 90 分钟内完成烧结循环。
6.材料特性
烧结时间受原子流动性的影响。
它还受到相关材料的自扩散系数、熔化温度和热导率的影响。
原子移动性较高或导热性较好的材料通常烧结速度较快。
7.技术和条件
不同的烧结技术有不同的持续时间。
现场辅助技术可缩短烧结时间。
选择性激光烧结和传统的烘箱工艺速度较慢。
烧结过程中液相的存在也能加快烧结过程。
不过，这可能会导致密度降低和残留孔隙。
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