金的热蒸发是一种用于在基底上沉积一薄层金的工艺。其方法是在真空室中加热金，直到温度达到金原子有足够的能量离开表面并蒸发，随后在基底上镀上一层金。
答案摘要：
金的热蒸发包括在真空室中使用电阻舟或线圈加热金丸。随着电流的增大，金熔化并蒸发，在其上方的基底上形成涂层。这一过程对于沉积各种电子应用中使用的金薄膜至关重要。
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详细说明：
- 工艺设置：
- 工艺开始时，首先要在真空室中的宽金属带（称为电阻舟或线圈）上的 "凹陷 "中放置金丸。
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真空环境至关重要，因为它可以最大限度地减少可能干扰蒸发过程的其他气体的存在。
- 加热机制：
- 电流通过金属带，金属带因电阻而升温。产生的热量集中在放置金丸的区域。
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随着电流的增加，温度不断升高，直至达到金的熔点（1064°C），然后进一步升高到蒸发温度（真空条件下约为 950°C）。
- 蒸发和沉积：
- 一旦金达到蒸发温度，原子就会获得足够的能量来克服表面结合力并蒸发到真空中。
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蒸发出的金原子沿直线运动，并在源上方较冷的基底上凝结，形成薄膜。
- 应用：
- 通过热蒸发沉积的金薄膜应用广泛，包括电触点、有机发光二极管、太阳能电池和薄膜晶体管。
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通过控制不同坩埚的温度，该工艺还可用于多种材料的共沉积，从而获得更复杂的薄膜成分。
- 优势和比较：
- 热蒸发对金等熔点较高且难以用其他方法蒸发的材料尤为有效。
与溅射等其他沉积技术相比，热蒸发可以实现更高的沉积率，而且在设备和设置方面更为简单。
金的热蒸发这一细致的工艺在电子和材料科学领域至关重要，它可以精确高效地沉积金薄膜，用于各种技术应用。
