物理气相沉积（PVD）涂层的厚度通常从小于 10 埃（Å）或 0.1 纳米（nm）的原子层到几微米不等。一般来说，PVD 涂层可以薄至几纳米，厚至几微米，常见的厚度范围为 1 至 10 微米。
PVD 涂层的厚度受多个因素的影响，包括溅射过程的持续时间、相关材料的质量以及涂层粒子的能级。例如，在溅射机中，薄膜厚度的增加与溅射过程的持续时间成正比。此外，涂层粒子的能级（从几十电子伏特到几千电子伏特）也会影响沉积速率，从而影响薄膜的最终厚度。
热蒸发是一种常见的 PVD 方法，涂层厚度通常在埃到微米之间。这种方法是在高真空室中加热固体材料，直到其形成蒸汽云，然后冷凝到基底上形成薄膜。达到的具体厚度取决于蒸发过程的持续时间和被蒸发材料的蒸气压。
总之，PVD 涂层的厚度可通过调整工艺参数来精确控制，因此 PVD 是一种多功能、高效的薄膜沉积技术，可沉积的薄膜厚度范围很广。
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