物理气相沉积（PVD）是一种使用各种材料制作薄而耐用涂层的工艺。
这些材料包括金属、半导体和复合材料。
该工艺包括将固体前驱体材料转化为气态，然后将其沉积到基底上。
物理气相沉积使用哪些材料？(3 种关键材料解析）
1.金属
PVD 通常使用金属作为主要沉积材料。
这些金属包括元素周期表中的各种元素，如铝、钛和铜。
金属的导电性和耐用性使其适用于各种工业应用，因此金属的使用非常普遍。
2.半导体
硅和锗等材料也使用 PVD 技术沉积。
这些材料在电子工业中至关重要，尤其是在制造微芯片和其他电子元件时。
3.复合材料和化合物
除纯元素外，PVD 还可沉积氧化物和氮化物等复合材料和化合物。
这些材料通常因其特殊性能（如高耐磨性和耐腐蚀性）而被使用。
例如，氮化钛因其硬度和耐磨性而常用于切割工具的涂层。
工艺详情
热蒸发
在这种方法中，材料在真空中加热直至汽化。
然后蒸汽在基底上凝结，形成薄膜。
这种技术用途广泛，可用于多种材料，包括金属和非金属。
电子束蒸发
这是一种更加可控的方法，使用电子束加热和蒸发源材料。
它特别适用于需要较高温度才能气化的沉积材料，如某些氧化物和半导体。
溅射
另一种常见的 PVD 技术是用高能粒子轰击目标材料，使原子喷射出来并沉积在基底上。
这种方法可有效沉积多种材料，包括难以蒸发的材料。
应用和注意事项
PVD 涂层以耐高温和不易与基底分离而著称，因此非常适合在恶劣环境中应用。
该工艺不涉及危险化学品，产生的废物极少，因此被视为环保工艺。
由于离子撞击基底的能量较低，沉积层的微观结构可能与块状材料不同，因此需要较高的基底温度（250°C 至 350°C）以确保适当的附着力和结构。
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