薄膜在包括电子和光学在内的各行各业中都至关重要。薄膜是通过多种沉积技术形成的。以下是几种主要方法：
制作薄膜的 4 种基本方法
蒸发
蒸发是一种物理气相沉积（PVD）技术。要沉积的材料会被加热，直到变成蒸汽。然后蒸汽在基底上凝结，形成薄膜。这种方法尤其适用于沉积金属和某些半导体。
溅射
溅射是另一种 PVD 技术。在高能粒子的轰击下，原子从目标材料中喷射出来。这些喷射出的原子在基底上沉积形成薄膜。溅射可形成高质量、均匀的涂层，可用于多种材料。
化学气相沉积（CVD）
化学气相沉积（CVD）是指气态前驱体在基底上发生化学反应形成固态薄膜。这种方法可以生产出高纯度、高质量的薄膜，在制造简单和复杂材料方面用途广泛。CVD 工艺可通过改变温度、压力和气体流速等参数来控制薄膜的特性。
旋转镀膜
旋转涂层是一种主要用于沉积聚合物和其他有机材料的均匀薄膜的技术。在涂敷含有待沉积材料的溶液时，基底会高速旋转。离心力会将溶液均匀地涂抹在基底上，当溶剂蒸发时，就会留下一层薄膜。
上述每种方法都有其特定的应用和优势。根据所需的薄膜特性和所涉及的材料，不同的方法更受青睐。例如，CVD 因其精确性通常是半导体行业的首选。溅射等 PVD 方法则因其能够沉积多种高纯度材料而备受推崇。
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