磁控溅射的使用有多种原因：
1.更高的沉积速率：磁控溅射是一种高速率真空沉积技术，这意味着与其他方法相比，它能以更快的速度将材料沉积到基底上。这对于需要大规模生产或需要在紧迫的期限内完成生产的行业非常有利。
2.增强电离：磁控溅射中使用磁场捕获靠近靶材的次级电子。这些电子沿着磁场线的螺旋路径运动，增加了与靶材附近中性气体的电离碰撞次数。增强的电离导致更高的溅射率，使原子更有效地沉积到基底上。
3.低压操作：磁控溅射中的磁场可使等离子体在较低的压力下持续工作。这样做有多重好处：减少薄膜中的气体掺杂，从而提高薄膜质量，并最大限度地减少溅射原子的能量损失。低压操作还有助于防止过热或损坏被镀物体。
4.控制等离子传输路径：磁控溅射中的磁场可控制等离子体的传输路径。磁场形成的磁力线将等离子体从靶材的一端引向另一端。这种对等离子体传输路径的控制可实现高效的涂层沉积，并有助于保持所需的涂层表面。
5.可扩展性和多功能性：与其他物理气相沉积方法相比，磁控溅射以其出色的可扩展性而著称。它可用于各种应用，并能适应不同几何结构的靶材，如圆形、矩形或管状。这种多功能性使磁控溅射成为微电子和建筑玻璃等行业广泛使用的技术。
总之，磁控溅射之所以被广泛使用，是因为它具有更高的沉积速率、更强的电离能力、更低的操作压力、对等离子传输路径的控制以及针对不同应用的可扩展性。这些优势使其成为金属基底涂层沉积的首选方法。
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