从微电子到光学镀膜，薄膜沉积是各行各业的关键工艺。
为了实现最高的质量和控制，这一过程通常在真空中进行。
原因如下：
为什么薄膜沉积通常在真空中进行？5 个关键原因
1.增强对沉积过程的控制
在真空中，气体压力大大降低。
这种降低增加了气化原子的平均自由路径。
这些原子直接到达基底，而不会与腔室中的其他粒子发生碰撞。
这种直接路径使薄膜在基底上的沉积更加可控和均匀。
即使是复杂的表面或大面积也能均匀覆盖。
2.沉积薄膜的纯度和均匀性
真空环境最大程度地减少了污染物和背景气体的存在。
这种减少可确保沉积薄膜保持所需的化学成分和特性。
如果没有真空，外来颗粒可能会与蒸发的原子发生反应。
这种反应可能导致不均匀或低质量的薄膜。
3.精确控制薄膜特性
真空技术可以制造出具有非常特殊性质的薄膜。
这些特性包括成分、硬度、导电性、透明度和颜色。
在薄膜必须满足严格要求的应用中，这种精确性至关重要。
例如，在光学镀膜中，薄膜的精确化学成分对于实现所需的光学特性至关重要。
4.热蒸发率
与其他蒸发技术相比，真空还有利于提高热蒸发率。
这有利于需要快速沉积的工艺。
快速沉积可提高制造工艺的产量。
5.环境和安全考虑因素
真空沉积工艺通常因其环境优势而受到青睐。
它们被认为是 "干法工艺"，这意味着它们不涉及使用有害化学品或产生危险废物。
这使得它们比其他沉积方法更安全、更环保。
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