薄膜在半导体和光学等许多行业中都至关重要。薄膜是通过各种沉积技术制成的，每种技术都有自己的优势。
制作薄膜的 4 种基本技术
蒸发
蒸发是指加热材料直至其变成蒸汽。然后蒸汽在基底上凝结形成薄膜。这种方法尤其适用于沉积金属和某些电介质。
溅射
溅射是一种物理气相沉积（PVD）技术。在高能粒子（通常是离子）的轰击下，原子从目标材料中喷射出来。然后将这些原子沉积到基底上。这种方法用途广泛，可沉积多种材料，包括金属、合金和某些绝缘体。
化学气相沉积（CVD）
化学气相沉积（CVD）是指在基底上通过气态前驱体的化学反应形成固态薄膜。化学气相沉积可以生成高纯度、高质量的薄膜。它可通过控制温度、压力和气体流速等参数来调节各种材料特性。这种方法因其精确性和沉积复杂材料的能力而广泛应用于半导体行业。
旋转镀膜
旋转镀膜是一种简单的方法，主要用于形成均匀的聚合物或树脂薄膜。在施加待沉积材料溶液的同时，基底会快速旋转。离心力会将溶液均匀地涂抹在基材表面。溶剂蒸发后，会留下一层薄膜。
上述每种技术都有其特定的应用领域和优势，具体取决于所需的薄膜特性和生产规模。例如，CVD 和 PVD 是现代薄膜技术的关键，因为它们能够生产出具有可控特性的高质量薄膜，这对电子和光学领域的先进应用至关重要。
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