如何应用类金刚石涂层？通过Dlc实现卓越的表面性能

简而言之，类金刚石碳（DLC）涂层是使用先进的真空沉积技术应用的。最常用的方法是物理气相沉积（PVD）和等离子体增强化学气相沉积（PACVD）。这两种工艺都在密封的真空室中进行，其中源材料——无论是固体碳还是含碳气体——被转化为等离子体，并以原子为单位沉积到目标部件上，形成致密、坚硬、光滑的薄膜。

核心原理不是涂漆或电镀，而是构建一个新表面。该过程在真空中利用高能量将源材料分解成原子组分，并将其重新组装成部件表面上高度工程化的类金刚石薄膜。

基础：为什么表面准备至关重要

在任何涂层开始之前，基底（被涂覆的部件）必须一尘不染。一个微小的油渍或残留物都可能完全破坏价值数千美元的涂层工作。

### 清洁和装载过程

部件经过多阶段超声波清洗过程，使用特殊的洗涤剂和溶剂去除所有机加工油、油脂和操作污染物。然后，它们被小心地装载到真空室内的夹具上，这个过程必须戴手套进行，以避免再次污染。

### 腔内离子刻蚀

一旦建立真空，该过程通常从最终的原子级清洁步骤开始。高能离子，通常是氩气等惰性气体，用于轰击部件表面。这种“离子刻蚀”或“溅射清洗”去除任何残留的微观氧化物或污染物，为DLC薄膜的附着创造一个纯净、高度接受的表面。

核心工艺：沉积方法概述

在表面完美准备好之后，实际的沉积就可以开始了。尽管有许多变体，但两种主要的工业方法是PVD和PACVD。

### 方法1：物理气相沉积（PVD）

PVD通过物理蒸发固体源材料来制造涂层材料。对于DLC，这通常是高纯度石墨靶。该过程大致遵循三个阶段。

蒸发：高能源，例如电弧或磁控溅射源，轰击固体石墨靶。这种冲击的能量足以将碳原子击出，将固体直接转化为蒸汽。
传输：蒸发的碳原子穿过真空室。腔室中充满了低压气体，这些气体被激发成等离子体，一种电离态的物质。碳原子在这个等离子体中被电离。
沉积：被涂覆的部件被赋予负电荷（偏压）。这吸引等离子体中带正电的碳离子，使它们加速并以非常高的能量撞击表面。这种轰击是构建致密、附着良好且坚硬的DLC薄膜的原因。

### 方法2：等离子体增强化学气相沉积（PACVD）

PACVD使用类似的原理，但从气体而不是固体开始。

气体引入：含碳气体，最常见的是乙炔（C₂H₂），被精确地引入真空室。
等离子体反应：向腔室施加电场，将气体点燃成等离子体。这种高能环境将气体分子分解成各种反应性、含碳离子和自由基。
沉积：与PVD一样，部件被负偏压。这吸引等离子体中带正电的碳离子，它们沉积在表面并形成DLC薄膜。这种方法非常适合涂覆复杂的内部几何形状，因为气体可以流入PVD源无法直达的区域。

理解权衡和关键参数

DLC涂层的成功不仅仅在于选择一种方法；它还在于以极高的精度控制环境。

### 真空的必要性

所有DLC沉积都在高真空（接近零压力）下进行。这对于去除空气和其他可能污染涂层、造成缺陷并导致其失效的分子至关重要。

### 氢的作用

许多DLC薄膜是用氢（指定为a-C:H）制成的。在PACVD中，氢自然存在于乙炔气体中。在PVD中，可以有意添加氢气。薄膜中掺入的氢量是控制其内应力、硬度和摩擦系数的关键参数。

### 控制最终性能

涂层的最终性能——其硬度、光滑度和耐用性——由精确控制类金刚石（sp³）和类石墨（sp²）原子键的比例来决定。这个比例通过调整工艺参数（如气压、轰击离子的能量（偏压电压）和温度）来控制。

为您的目标做出正确选择

应用DLC涂层的方法和具体“配方”是根据部件的几何形状、基材和所需的最终性能特征来选择的。

如果您的主要关注点是涂覆复杂的内部表面：PACVD通常是更好的选择，因为前体气体可以到达固体PVD靶无法直接视线范围内的区域。
如果您的主要关注点是实现尽可能高的硬度：某些PVD工艺或无氢DLC变体（ta-C）可以生产更硬、更类金刚石的薄膜，但它们也可能具有更高的内应力。
如果您的主要关注点是任何应用的工艺可靠性：最关键的因素不是沉积方法本身，而是在工艺开始之前对清洁和表面准备的狂热关注。

最终，应用类金刚石涂层是一个复杂的基于物理的工艺，它在原子层面设计表面以实现无与伦比的性能。

总结表：

工艺步骤	关键细节
表面准备	多阶段超声波清洗和腔内离子刻蚀，以实现完美附着
沉积方法	PVD（物理气相沉积）或PACVD（等离子体增强化学气相沉积）
环境	高真空室，防止污染
源材料	固体石墨（PVD）或含碳气体如乙炔（PACVD）
主要优势	以原子级精度创建超硬、低摩擦涂层