溅射沉积是一种通过物理气相沉积（PVD）工艺制造薄膜的方法。在此过程中，目标材料中的原子通过高能粒子（通常是气态离子）的撞击而喷射出来，然后沉积到基底上形成薄膜。这种技术的优点是可以沉积高熔点的材料，并且由于喷射出的原子具有高动能，因此可以产生更好的附着力。
详细说明：
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设置和操作：
- 溅射过程涉及一个真空室，在真空室中引入受控气体，通常是氩气。作为待沉积原子源的目标材料与带负电的阴极相连。形成薄膜的基底则与带正电的阳极相连。
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等离子体的产生：
- 当阴极通电时，就会产生等离子体。在该等离子体中，自由电子加速冲向阳极并与氩原子碰撞，使其电离并产生带正电荷的氩离子。
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溅射过程：
- 氩离子加速冲向带负电的阴极（目标材料）并与之碰撞。这些碰撞传递了足够的动量，使原子从靶材料表面喷射出来。这种原子喷射称为溅射。
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薄膜沉积：
- 喷射出的原子（也称为 adatoms）穿过真空室，沉积到基底上。在这里，原子成核并形成具有特定性能（如反射率、电阻率或机械强度）的薄膜。
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优势和应用：
- 溅射技术用途广泛，可用于沉积各种材料，包括熔点极高的材料。可以通过优化工艺来控制沉积薄膜的特性，使其适用于各种应用，如生产计算机硬盘、集成电路、镀膜玻璃、切削工具涂层以及 CD 和 DVD 等光盘。
本手册详细介绍了溅射沉积是一种可控、精确的薄膜沉积方法，在材料兼容性和薄膜质量方面具有显著优势。
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