溅射中的等离子体是通过溅射气体（通常是氩气或氙气等惰性气体）的电离形成的。这一过程对于启动溅射过程至关重要，溅射过程是物理气相沉积（PVD）中用于在基底上沉积薄膜的一种方法。
溅射中的等离子体形成概述：
等离子体是通过在真空室中的低压气体（通常为氩气）上施加高压而产生的。该电压使气体电离，形成等离子体，发出辉光放电，通常可以看到彩色光晕。等离子体由电子和气体离子组成，在外加电压的作用下，电子和气体离子被加速冲向目标材料。
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详细说明：
- 真空室准备：
- 沉积室首先要抽真空到非常低的压力，通常约为 10^-6 托，以尽量减少残余气体的污染。
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达到所需的真空度后，将溅射气体（如氩气）引入腔室。
- 施加电压：
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在腔室的两个电极之间施加电压。该电压对于启动电离过程至关重要。
- 电离和等离子体形成：
- 外加电压使溅射气体电离，产生辉光放电。在这种状态下，自由电子与气体原子碰撞，使它们失去电子，变成带正电的离子。
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这一电离过程将气体转化为等离子体，这是一种电子与其原子分离的物质状态。
- 离子加速：
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溅射气体中的正离子在外加电压产生的电场作用下，加速向阴极（带负电的电极）移动。
- 轰击和溅射：
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加速离子与目标材料碰撞，传递能量并导致目标材料中的原子喷射出来。这些喷射出的原子随后在基底上移动和沉积，形成薄膜。
- 溅射率：
材料从靶材溅射出来的速率取决于多个因素，包括溅射产量、靶材的摩尔重量、密度和离子电流密度。
这一过程是离子束、二极管和磁控溅射等各种溅射技术的基础，其中磁控溅射由于使用磁场来增强靶材周围等离子体的电离和约束而尤为有效。
