溅射是一种真空工艺，包括将原子从固体靶材料（称为溅射靶）中喷射出来，然后沉积到基底上，形成具有特定性能的薄膜。
这一过程是由高能粒子（通常是离子）轰击靶材驱动的，高能粒子会将靶材原子从材料晶格中弹出，进入镀膜室的气态中。
4 个关键步骤说明
1.靶材轰击
溅射过程开始时，首先将受控气体（通常为氩气）引入真空室。
施加电场使气体电离，形成等离子体。
电离后的气体粒子或离子在电场的作用下加速冲向靶材。
当这些离子与目标碰撞时，它们通过一系列部分非弹性碰撞将动量传递给目标原子。
2.靶原子弹射
离子轰击传递的动量会使靶原子产生反冲，其能量足以克服靶材料的表面结合能。
这导致靶原子从材料晶格中喷射或溅射到镀膜腔内的气态中。
每个入射离子喷射出的原子平均数量称为溅射产率，它取决于各种因素，包括离子入射角、能量以及离子和靶原子的质量。
3.沉积到基底上
射出的靶原子穿过真空室，沉积到基底上。
基底可以由各种材料制成，例如硅、玻璃或模塑塑料。
原子在基底上成核，形成具有所需特性（如反射率、电阻率或离子电阻率）或其他特定特性的薄膜。
该工艺可进行优化，以控制薄膜的形态、晶粒取向、晶粒大小和密度。
4.应用和意义
溅射是制造半导体、磁盘驱动器、光盘和光学设备的关键技术。
它可以在原子水平上精确沉积薄膜，从而在材料之间形成原始界面。
这种工艺用途广泛，可通过调整溅射工艺参数来适应各种工业需求。
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