技术团队 · Kintek Solution

溅射是一种真空工艺，包括将原子从固体靶材料（称为溅射靶）中喷射出来，然后沉积到基底上，形成具有特定性能的薄膜。这一过程是由高能粒子（通常是离子）轰击靶材驱动的，高能粒子会将靶材原子从材料晶格中弹出，进入镀膜室内的气态。

详细说明：

1. 轰击目标：

2. 溅射过程首先将受控气体（通常是氩气）引入真空室。施加电场使气体电离，形成等离子体。电离后的气体粒子或离子在电场的作用下加速冲向靶材。当这些离子与靶碰撞时，它们会通过一系列部分非弹性碰撞将动量传递给靶原子。靶原子弹射：

3. 离子轰击传递的动量会使靶原子产生反冲，其能量足以克服靶材料的表面结合能。这导致靶原子从材料晶格中喷射或溅射到涂层腔内的气态中。每个入射离子喷射出的原子平均数量称为溅射产率，它取决于各种因素，包括离子入射角、能量以及离子和靶原子的质量。

4. 沉积到基底上：

射出的靶原子穿过真空室，沉积到基底上。基底可以由各种材料制成，例如硅、玻璃或模塑塑料。原子在基底上成核，形成具有所需特性（如反射率、电阻率或离子电阻率）或其他特定特性的薄膜。该工艺可进行优化，以控制薄膜的形态、晶粒取向、晶粒大小和密度。

应用和意义：