金属沉积是电子、航空航天和制造等各行各业的关键工艺。
它涉及在基底上涂敷薄层金属，以增强其特性或功能。
金属沉积有几种常用技术，每种技术都有自己的优势和注意事项。
4 种主要方法说明
1.热蒸发
热蒸发是一种常用的金属沉积方法。
它包括使用电阻电加热器在高真空中熔化沉积材料。
材料被加热至汽化，然后在基底上凝结，形成薄膜。
另一种替代方法是使用电子束蒸发器，它可以直接在基底上熔化材料。
这种技术适用于多种金属和合金。
2.化学沉积
化学沉积包括将基底完全浸没在化学液体中。
这样就能在其表面沉积出保形涂层。
这种技术尤其适用于金属和氧化物。
金属因其强度和耐久性而受到青睐，而氧化物则因其耐高温的能力和在相对较低的温度下沉积而被选用。
不过，氧化物的脆性有时会限制其应用。
3.溅射
溅射是沉积金属和合金的另一种有效方法。
它是将原子从固体靶材料中喷射出来，然后沉积到基底上。
溅射对合金特别有用，因为它可以处理具有不同蒸汽压的材料，而这正是蒸发技术所面临的挑战。
处理合金的一种常见方法是对材料进行溅射，从而避免了直接蒸发合金的复杂性。
4.金属沉积技术的注意事项
上述每种技术都有各自的注意事项。
平衡沉积源中的材料量与颗粒破裂、爆炸或其他有害反应的风险至关重要。
技术的选择取决于应用的具体要求，包括金属或合金的类型、所需的薄膜特性以及基底材料。
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