常见的金属沉积技术包括热蒸发、化学沉积和溅射。
热蒸发：
这种方法是使用电阻加热器在高真空中熔化沉积材料。材料被加热至汽化，然后在基底上凝结，形成薄膜。另一种替代方法是使用电子束蒸发器，它可以直接在基底上熔化材料。这种技术适用于多种金属和合金。化学沉积：
在这种方法中，基底完全浸没在化学液体中，从而在其表面沉积出保形涂层。这种技术尤其适用于金属和氧化物。金属因其强度和耐久性而受到青睐，而氧化物则因其耐高温的能力和在相对较低的温度下沉积而被选用。不过，氧化物的脆性有时会限制其应用。
溅射：
技术团队 · Kintek Solution
更新于 1周前
常见的金属沉积技术有哪些？
相关产品
使用 PECVD 涂层设备升级您的涂层工艺。是 LED、功率半导体、MEMS 等领域的理想之选。在低温下沉积高质量的固体薄膜。
射频等离子体增强化学气相沉积系统 射频等离子体增强化学气相沉积系统
RF-PECVD 是 "射频等离子体增强化学气相沉积 "的缩写。它能在锗和硅基底上沉积 DLC（类金刚石碳膜）。其波长范围为 3-12um 红外线。
纳米金刚石复合涂层拉丝模以硬质合金（WC-Co）为基体，采用化学气相法（简称 CVD 法）在模具内孔表面涂覆传统金刚石和纳米金刚石复合涂层。
介绍我们的倾斜旋转式 PECVD 炉，用于精确的薄膜沉积。可享受自动匹配源、PID 可编程温度控制和高精度 MFC 质量流量计控制。内置安全功能让您高枕无忧。
使用我们的高纯度金属板提升您的实验水平。金、铂、铜、铁等等。非常适合电化学和其他领域。
了解用于安全耐用电化学实验的优质金片电极。您可以选择完整的型号，也可以定制以满足您的特定需求。
电子束蒸发涂层无氧铜坩埚可实现各种材料的精确共沉积。其可控温度和水冷设计可确保纯净高效的薄膜沉积。
利用我们的真空感应熔炼炉获得精确的合金成分。是航空航天、核能和电子工业的理想之选。立即订购，有效熔炼和铸造金属与合金。
了解圆柱形谐振器 MPCVD 设备，这是一种微波等离子体化学气相沉积方法，用于在珠宝和半导体行业中生长钻石宝石和薄膜。了解其与传统 HPHT 方法相比的成本效益优势。
了解我们根据您的独特需求量身定制的价格合理的铜锆合金材料系列。浏览我们的溅射靶材、涂层、粉末等产品。
用于沉积薄膜的容器；具有铝涂层陶瓷本体，可提高热效率和耐化学性。
用于高温应用的容器，可将材料保持在极高温度下蒸发，从而在基底上沉积薄膜。
CVD 金刚石涂层：用于切割工具、摩擦和声学应用的卓越导热性、晶体质量和附着力