溅射是一种应用广泛的技术，但它也有一些缺点，需要仔细考虑。
你需要知道的溅射技术的 6 个主要缺点
难以与升空相结合
溅射涉及扩散传输，这使得完全遮挡区域具有挑战性。
这会导致潜在的污染问题。
溅射原子在沉积过程中无法受到完全限制。
这可能导致在不需要的区域出现不必要的沉积。
主动控制的挑战
与脉冲激光沉积等技术相比，溅射技术在逐层生长的主动控制方面存在局限性。
部分原因是难以对沉积过程进行精细管理。
这会影响沉积薄膜的质量和性能。
沉积速率低
溅射通常具有较低的沉积速率，尤其是离子束溅射和射频溅射等技术。
当需要厚度均匀的大面积薄膜时，这可能是一个很大的缺点。
它增加了沉积过程的时间和成本。
设备成本高
溅射（尤其是离子束溅射和射频溅射）所用的设备可能既复杂又昂贵。
这包括需要昂贵的电源、额外的阻抗匹配电路和用于控制杂散磁场的强永磁体。
安装和维护溅射设备所需的高额资本支出可能会阻碍溅射技术的应用。
均匀性和污染问题
溅射技术在复杂结构上均匀沉积往往面临挑战。
它会将杂质带入基底。
该工艺还会激活等离子体中的气体污染物，导致薄膜污染增加。
此外，入射到目标上的能量大部分会转化为热量，必须对热量进行有效管理，以防止对系统造成损坏。
材料使用效率低
溅射靶材可能很昂贵，而且材料使用效率可能很低。
这是一个重大问题，因为它会直接影响溅射工艺的成本效益。
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