溅射法的缺点包括：难以将这一工艺与升华法结合起来，以形成薄膜结构；难以主动控制逐层生长；沉积速率低；设备成本高；以及均匀性和污染问题。
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与升离相结合的困难:溅射涉及扩散传输，这使得完全遮挡区域具有挑战性，从而导致潜在的污染问题。这是因为溅射原子在沉积过程中无法受到完全限制，这可能导致在不需要的区域出现不必要的沉积。
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主动控制的挑战:与脉冲激光沉积等技术相比，溅射技术在逐层生长的主动控制方面存在局限性。部分原因是难以对沉积过程进行精细管理，这会影响沉积薄膜的质量和性能。
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沉积速率低:溅射法的沉积速率通常较低，尤其是离子束溅射和射频溅射等技术。当需要厚度均匀的大面积薄膜时，这可能是一个重大缺陷，因为它会增加沉积过程的时间和成本。
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设备成本高:溅射（尤其是离子束溅射和射频溅射）所用的设备可能既复杂又昂贵。这包括需要昂贵的电源、额外的阻抗匹配电路和用于控制杂散磁场的强永磁体。安装和维护溅射设备所需的高额资本支出可能会阻碍溅射技术的应用。
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均匀性和污染问题:溅射往往难以在复杂结构上均匀沉积，并可能将杂质带入基底。该工艺还会激活等离子体中的气体污染物，导致薄膜污染增加。此外，入射到目标上的能量大部分会转化为热量，必须对热量进行有效管理，以防止对系统造成损坏。
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材料使用效率低:溅射靶材可能很昂贵，而且材料使用效率可能很低。这是一个重大问题，因为它直接影响到溅射工艺的成本效益。
总之，尽管溅射是一种可用于各种应用的多功能技术，但这些缺点突出表明，需要仔细考虑其适用性，并根据具体要求和材料进行优化。
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