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等离子体增强化学气相沉积（PECVD）与化学气相沉积（CVD）的主要区别在于沉积过程的活化机制以及由此产生的温度要求。PECVD 利用等离子体在较低温度下启动和维持化学反应，而 CVD 则依靠热能，通常在较高温度下进行。
PECVD 工艺：
PECVD 是一种利用等离子体激活源气体或蒸汽的真空薄膜沉积工艺。等离子体由电子源产生，产生化学活性离子和自由基，参与异质反应，从而在基底上形成层。这种方法可以在接近环境温度的条件下进行沉积，这对塑料等对高温敏感的材料非常有利。等离子体的使用增强了反应物的化学活性，使化学反应能在低于传统 CVD 所需的温度下进行。CVD 工艺：
相比之下，CVD 依靠热能来激活含有待沉积材料的化学气相前驱体的分解。这种还原通常在高温下使用氢气完成。高温是驱动化学反应的必要条件，而化学反应会导致薄膜在基底上沉积。CVD 工艺通常需要加热基底或周围区域，以促进这些反应。
比较与优势：
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