物理气相沉积（PVD）涉及多种类型的工艺，这些工艺将材料从凝结相转化为气相，然后再返回到基底上的凝结薄膜。PVD 工艺的主要类型包括溅射和蒸发，每种工艺都有自己的子技术和应用。
溅射 是一种通过高能粒子轰击将固态目标材料中的原子喷射成气态，然后沉积到基底上的工艺。这种技术包括几种子类型：
- 磁控溅射:利用磁场在靶材表面附近捕获电子，增加溅射气体的电离，提高溅射速率。
- 离子束溅射:将聚焦离子束射向靶材，以喷射材料。
- 反应溅射:将溅射与反应气体相结合，形成氧化物或氮化物等化合物薄膜。
- 离子辅助溅射:在工艺中加入离子束，以改善薄膜性能。
- 气流溅射:控制气体流量，优化沉积过程。
蒸发 包括加热源材料，使其蒸发，然后在较冷的基底上凝结，形成薄膜。这一过程可进一步分为
- 热蒸发:使用电阻或感应加热直接加热材料。
- 电子束蒸发:使用电子束加热材料，使熔点较高的材料得以蒸发。
这些 PVD 技术用于沉积各种材料，包括金属、合金和陶瓷，应用范围从机械和光学到化学和电子功能。技术的选择取决于薄膜的具体要求，如附着力、密度和纯度。
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