物理气相沉积（PVD）是一种将材料从凝结相转化为气相，然后再返回到基底上的凝结薄膜的工艺。
PVD 工艺的主要类型包括溅射和蒸发，每种工艺都有各自的子技术和应用。
7 种关键技术说明
1.溅射
溅射是通过高能粒子轰击将固态目标材料中的原子喷射成气态，然后沉积到基底上的过程。
1.1 磁控溅射
磁控溅射利用磁场在靶材表面附近捕获电子，提高溅射气体的电离度，从而提高溅射速率。
1.2 离子束溅射
离子束溅射是将聚焦离子束射向靶材，以喷射材料。
1.3 反应溅射
反应溅射将溅射与反应气体相结合，形成氧化物或氮化物等化合物薄膜。
1.4 离子辅助溅射
离子辅助溅射在工艺中加入离子束，以改善薄膜性能。
1.5 气流溅射
气流溅射可控制气体流量，优化沉积过程。
2.蒸发
蒸发是指加热源材料，使其蒸发，然后在较冷的基底上凝结，形成薄膜。
2.1 热蒸发
热蒸发是利用电阻加热或电感加热直接加热材料。
2.2 电子束蒸发
电子束蒸发利用电子束加热材料，从而使熔点较高的材料得以蒸发。
这些 PVD 技术可用于沉积各种材料，包括金属、合金和陶瓷，应用范围从机械和光学到化学和电子功能。
技术的选择取决于薄膜的具体要求，如附着力、密度和纯度。
继续探索，咨询我们的专家
在 KINTEK SOLUTION 探索我们 PVD 技术解决方案的精确性和多功能性。
我们的溅射和蒸发设备种类齐全，包括最先进的磁控溅射和离子束溅射系统以及热蒸发和电子束蒸发器，可满足您的薄膜应用的复杂要求。
与 KINTEK SOLUTION 合作，您将获得无与伦比的性能和行业领先的支持。
