物理气相沉积（PVD）是一种用于在各种材料上生成薄膜的技术。
然而，它也有一些缺点，会影响其效率和成本效益。
物理气相沉积的 3 个主要缺点是什么？
1.视线限制
物理气相沉积是一种 "视线 "技术。
这意味着材料的沉积只发生在气流直接接触基底的地方。
这种限制使复杂形状或不直接暴露于沉积源的表面的涂层具有挑战性。
例如，元件的内部空腔或凹陷区域可能无法获得均匀的涂层。
这可能会导致潜在的性能问题，或需要额外的处理步骤来实现完全覆盖。
2.工艺速度
与化学气相沉积 (CVD) 等其他沉积方法相比，PVD 工艺的速度通常较慢。
在吞吐量至关重要的工业应用中，缓慢的沉积速度可能是一个重大缺陷。
这种缓慢的速度会增加整体制造时间，从而增加生产成本。
特别是在大规模或大批量应用中，这可能是一个主要缺点。
3.成本
与 PVD 相关的成本不仅包括设备的初始投资，还包括运营成本。
PVD 所用的设备，如真空室和高能源（如电子束或等离子体），其购买和维护费用都很昂贵。
此外，与维持高真空度和产生汽化所需的能量有关的能源成本也很高。
这些因素导致 PVD 工艺的总体成本居高不下，使其在某些应用中的经济可行性低于替代方法。
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