原子层沉积（ALD）的局限性主要围绕其复杂性、成本和可扩展性。原子层沉积是一种高度精确和可控的沉积技术，但这种精确性也带来了一些挑战，可能会限制其在某些情况下的应用。
复杂性和专业知识要求：
ALD 是一种复杂的工艺，需要高水平的专业知识才能有效操作。该技术涉及两种前驱体的连续使用，必须对其进行仔细管理，以确保达到所需的薄膜质量和厚度。这种复杂性要求持续监控和调整，这可能会耗费大量资源和时间。对熟练操作人员和精密设备的需求也会限制资源有限的小公司或研究小组使用 ALD 技术。成本：
ALD 设备和工艺中所用材料的成本可能过高。ALD 所提供的高精度和高控制性需要付出高昂的代价，因此对于那些要求不那么严格的应用领域来说，其经济可行性较低。此外，ALD 系统通常需要专门的条件和前驱体，其维护和运行成本可能会很高。
可扩展性：
虽然 ALD 非常适合生产高质量薄膜，可精确控制厚度和成分，但在工业应用中扩大工艺规模可能具有挑战性。ALD 工艺的连续性意味着它可能比化学气相沉积（CVD）等其他沉积技术更慢，这可能成为大批量生产环境中的瓶颈。由于需要大面积均匀沉积，可扩展性问题变得更加复杂，而目前的 ALD 技术很难实现这一点。材料限制：
虽然 ALD 可以使用多种材料，但在可有效使用的前驱体类型方面仍然存在限制。有些材料可能与 ALD 工艺不兼容，或者前驱体可能不稳定、有毒或难以处理。这会限制 ALD 的应用范围。
