薄膜沉积是电子、光学和传感等多个行业的关键工艺。
它涉及在基底上形成薄层材料。
这一过程可大致分为化学和物理技术。
用于沉积薄膜的 7 种方法
化学沉积方法
1.电镀
电镀法是通过电解过程将金属涂层电沉积到基底上。
基底在含有待沉积金属的电解质溶液中充当阴极。
2.溶胶-凝胶法
溶胶-凝胶法使用一种化学溶液作为沉积固体材料的前驱体。
溶液在硬化并转化为薄膜之前会转化为凝胶状物质。
3.浸涂法
浸镀法是将基底浸入含有待沉积材料的溶液中。
然后缓慢抽出基底，让多余的溶液流走，在基底上留下一层薄膜。
4.旋转镀膜
旋转镀膜是将含有材料的溶液涂在基底的中心。
然后快速旋转基底，使溶液均匀地涂抹在基底表面，随着溶剂的蒸发形成一层薄膜。
5.化学气相沉积（CVD）
化学气相沉积是通过气态化合物的反应在基底上沉积一层固态薄膜。
气体在基底表面发生反应，形成所需的薄膜。
6.等离子体增强化学气相沉积（PECVD）
等离子体增强型 CVD 与 CVD 相似，但使用等离子体来增强化学反应。
这样可以降低沉积温度，更好地控制薄膜特性。
7.原子层沉积（ALD）
原子层沉积是一种连续的自限制过程，气体前驱体与基底表面发生反应。
每次形成一个原子层的薄膜。
物理沉积方法
1.物理气相沉积（PVD）
物理气相沉积包括溅射和蒸发等方法。
要沉积的材料在真空中气化，然后凝结在基底上。
2.溅射
溅射是指在真空中通过高能粒子（通常是离子）的轰击，将原子从固体目标材料中喷射出来。
这些原子随后沉积在基底上。
3.蒸发
蒸发是指加热待沉积材料，直至其蒸发。
然后在基底上凝结。电子束蒸发等技术可用于此目的。
每种方法都有其优点和局限性。
技术的选择取决于应用的具体要求，如所需的薄膜特性、基底类型和工艺限制。
选择这些技术是为了优化微观结构、表面形态、导电性和光学性能等特性。
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