物理气相沉积的优缺点是什么？Pvd与Cvd涂层指南

从本质上讲，物理气相沉积（PVD）是一种在表面上应用薄膜的高度精确且相对直接的过程。其主要优点是能够沉积具有出色控制力的高纯度涂层。然而，其主要缺点是它是一个“视线”（line-of-sight）过程，因此不适合涂覆复杂的、具有内部表面的三维形状。

在物理气相沉积（PVD）与其主要替代方案化学气相沉积（CVD）之间做出选择，几乎总是取决于一个关键因素：您需要涂层的部件的几何形状。理解这两种方法的基本区别是选择正确方法If的关键。

决定性原理：视线与化学反应

要了解PVD的优缺点，我们必须首先将其核心机制与CVD进行比较。它们的名字描述了它们的基本区别。

PVD的工作原理是在真空室中通过能量轰击固体源材料（“靶材”），使原子或分子被溅射出来。这些被溅射的粒子沿直线传播，直到撞击到基材，并在那里凝结形成薄膜。

把它想象成使用一罐喷漆。油漆只会落在您能直接从喷嘴角度看到的地方。

相比之下，CVD将一种或多种挥发性前驱体气体引入反应室。这些气体在加热的基材表面分解和反应，从而产生所需的薄膜。

这更像是蒸汽在寒冷的浴室中凝结。水蒸气会充满整个房间，并在它能到达的每个表面上均匀凝结，包括架子的底部和玻璃的内部。

PVD的物理、视线特性赋予了它几个明显的优势。

由于PVD是材料的物理转移而不是化学反应，因此通常更容易在最终薄膜中保持源材料的纯度。该过程允许对涂层的厚度和结构进行极其精细的控制。

PVD工艺通常可以在比许多CVD工艺低得多的温度下运行。这使得PVD成为涂覆对热敏感的基材（例如某些塑料或预处理金属）的理想选择。

使用PVD可以沉积非常广泛的金属、合金和陶瓷。如果您可以用该材料制作靶材，那么您通常可以使用它来进行PVD涂层。

PVD的优势与其弱点直接相关，与CVD的能力相比，这些弱点变得很明显。

这是PVD最大的限制。涂层材料沿直线传播，因此它不能轻易地涂覆凹槽、尖锐的角落或内部通道。具有复杂几何形状的部件通常必须在复杂的夹具上旋转才能实现足够的覆盖，这增加了复杂性和成本。

视线问题的直接结果是“保形性”（conformality）差。PVD涂层不能均匀地覆盖粗糙或有纹理的表面。高点会得到厚厚的涂层，而深谷可能完全得不到涂层。相比之下，CVD在即使是最复杂的形貌上也能出色地创建高度保形涂层。

PVD工艺需要在高真空环境下运行，以确保溅射的原子能够从靶材传输到基材，而不会与空气分子碰撞。这需要昂贵且复杂的真空室系统和泵，这会增加资本和维护成本。

您的决定最终取决于您的组件的具体要求和期望的结果。请将这些要点作为您的指南。

理解物理、视线过程与弥漫性化学反应之间的基本区别是做出明智而有效的决策的关键。