知识 钎焊中产生气孔的原因是什么?提高接头强度的关键因素和解决方案
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技术团队 · Kintek Solution

更新于 3周前

钎焊中产生气孔的原因是什么?提高接头强度的关键因素和解决方案

钎焊中的气孔是一种常见的缺陷,会严重削弱接头的强度并损害其完整性。当气体或空气滞留在钎焊接头内,形成空隙或气泡时,就会产生气孔。产生气孔的原因是多方面的,可归结为表面处理不当、清洁不充分、填充材料流动性差、加热速率不正确、停留时间或温度不足等因素。了解这些原因对于优化钎焊工艺和确保高质量耐用接头至关重要。

要点说明

钎焊中产生气孔的原因是什么?提高接头强度的关键因素和解决方案
  1. 表面处理不当:

    • 表面处理对于实现牢固的钎焊连接至关重要。如果待连接的表面不平整、不光滑或没有污染物,毛细作用和填充材料的流动就会受到阻碍。这会导致不完全润湿和空隙的形成。
    • 表面的氧化膜、油、油脂或其他残留物会阻碍正常粘合,使气体滞留并造成气孔。
    • 解决方案 :钎焊前确保彻底清洁和表面处理,包括去除氧化层和污染物。
  2. 清洁不足:

    • 清洁效果取决于材料、大气条件和处理方式。如果材料清洁不当或清洁后暴露在污染物中,就会产生气孔。
    • 解决方案 :钎焊前要立即清洗材料,并尽量减少操作,以防再次污染。
  3. 填充材料流动性差:

    • 填充材料必须均匀、完全地流入接缝,以形成牢固的粘结。如果填充材料没有适当地润湿表面,或者接缝中存在缝隙,气体就会被截留,从而导致气孔。
    • 解决方案 :优化钎焊参数,如温度、停留时间和加热速度,以确保填充材料的正常流动。
  4. 加热速率不正确:

    • 加热过快或不均匀会造成局部过热或加热不充分,导致填充材料不完全熔化或产生残留气体。
    • 解决方案 :控制加热速度,确保温度分布均匀和填充材料适当熔化。
  5. 停留时间或温度不足:

    • 停留的温度和时间是实现完全钎焊的关键。如果温度过低或停留时间过短,填充材料可能无法完全熔化或流动,从而产生空隙。
    • 解决方案 :遵循所使用的特定材料和填充合金的建议停留温度和时间准则。
  6. 真空度和气氛:

    • 在真空钎焊中,真空度必须足以去除接头区域的气体。如果真空度太低,残留气体会导致气孔。
    • 解决方案 :确保真空度适合所使用的材料和钎焊工艺。
  7. 特定材料因素:

    • 基体金属和填充合金的类型会影响气孔率。例如,铝合金容易形成氧化物,如果不适当清除,就会吸附气体。
    • 解决方案 :选择兼容的材料,并针对特定合金使用适当的清洗和钎焊技术。
  8. 接头设计和几何形状:

    • 连接部件的形状和尺寸会影响填充材料的流动和气体截留。复杂的几何形状或狭窄的间隙可能会增加气孔的风险。
    • 解决方案 :设计接缝时应留有足够的间隙和通道,以便填充材料流动。
  9. 冷却率:

    • 快速冷却会使气体滞留在接缝内,而缓慢冷却则会使气体逸出。冷却速度不当会造成气孔。
    • 解决方案 :控制冷却速度,在不影响连接强度的情况下让气体逸出。

通过解决这些因素并优化钎焊工艺,可以最大限度地减少气孔,从而获得更牢固、更可靠的接头。

总表:

多孔的原因 解决方案
表面处理不当 彻底清洁和准备表面,去除氧化物和污染物。
清洁不足 钎焊前立即清洁材料,并尽量减少操作。
填充材料流动性差 优化钎焊参数(温度、停留时间、加热速率)。
加热速率不正确 控制加热速度,实现均匀的温度分布。
停留时间/温度不足 遵循建议的停留温度和时间准则。
真空度和气氛 确保材料和工艺达到适当的真空度。
特定材料因素 选择兼容的材料并使用正确的清洁/钎焊技术。
接头设计与几何形状 设计接缝时应留有足够的间隙和通道,以便填料流动。
冷却率 控制冷却速度,使气体在不削弱接缝的情况下逸出。

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