物理气相沉积（PVD）是一种在真空环境中将材料薄层沉积到基底表面的方法。
PVD 是一种气化镀膜技术，要沉积的材料一开始是固态的。
PVD 过程在真空条件下进行，涉及四个主要步骤：蒸发、传输、反应和沉积。
5 个关键步骤说明
1.蒸发
在蒸发步骤中，目标受到电子或离子束等高能源的轰击。
这将使原子从靶材表面脱落，使其蒸发并将材料沉积到工件上。
2.运输
在传输步骤中，气化的原子从靶材移动到基底或待涂覆的工件上。
3.反应
反应步骤包括沉积材料的原子在传输阶段与气体发生反应。
4.沉积
最后，在沉积步骤中，气化和传输的原子与基底表面发生反应，形成薄膜或涂层。
5.应用
PVD 可用来在表面沉积各种材料（通常是金属）的薄膜，为其提供坚硬耐用的涂层。
它是电镀的替代工艺，可用于建筑铁器和医疗设备等应用。
PVD 在医疗领域具有多种优势，因为它可以让原子以适当的方式为设备进行涂层。
由于设备在人体附近或体内使用，使用物理气相沉积法可确保涂层材料的正确沉积。
总之，物理气相沉积是一种多功能技术，广泛用于在各种表面沉积薄膜或涂层，从而提高耐用性和其他理想性能。
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