溅射设备是薄膜沉积制造过程中使用的专用工具。
它主要用于半导体、磁盘驱动器、光盘和光学设备等行业。
该设备的工作原理是通过高能粒子的轰击，将目标材料中的原子喷射到基底上。
了解溅射设备的 6 个要点
1.真空环境
溅射过程需要真空环境，以尽量减少可能干扰沉积过程的其他气体的存在。
溅射设备中的真空度通常高于化学气相沉积 (CVD) 等其他沉积方法所需的真空度。
这就需要一个高效的真空系统。
2.惰性气体简介
真空室中会引入少量惰性气体，通常是氩气。
选择氩气是因为它是惰性气体，不会与目标材料或基底发生反应。
这可确保沉积过程纯净无污染。
3.靶材和基底的放置
靶材是待沉积原子的来源，而基底则是进行沉积的地方。
它们通常相对放置，靶材料带负电荷作为阴极。
4.电压应用
在靶材和基底之间施加电压，电压的形式可以是直流电（DC）、射频（RF）或中频。
该电压会电离氩气，产生氩离子和自由电子。
5.电离和溅射
自由电子与氩原子碰撞，使其电离并产生等离子体。
然后，带正电荷的氩离子在电场的作用下加速冲向带负电荷的目标材料。
当这些离子与靶材碰撞时，它们会传递能量，导致靶材中的原子被喷射出来。
6.在基底上沉积
喷射出的原子穿过真空，沉积到基底上，形成薄膜。
这一过程可以控制，以生成各种材料的薄膜，包括那些难以用其他方法沉积的高熔点材料和合金。
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