知识 什么是沉积技术中的溅射?4 个要点解析
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技术团队 · Kintek Solution

更新于 2个月前

什么是沉积技术中的溅射?4 个要点解析

溅射是一种用于制造薄膜的物理气相沉积(PVD)技术。

与其他方法不同的是,源材料(目标)不会熔化。

相反,原子是通过轰击气态离子的动量传递而喷射出来的。

这种工艺的优势在于喷射出的原子动能大,附着力强。

它适用于熔点较高的材料。

它还可以在大面积上沉积均匀的薄膜。

什么是沉积技术中的溅射?4 个要点说明

什么是沉积技术中的溅射?4 个要点解析

1.溅射机理

在溅射过程中,受控气体(通常为氩气)被引入真空室。

在阴极上放电,产生等离子体。

来自等离子体的离子被加速冲向目标材料,目标材料是待沉积材料的来源。

当这些离子撞击靶材时,它们会传递能量,导致靶材中的原子被喷射出来。

2.工艺步骤

离子生成: 离子在等离子体中产生,并被引向目标材料。

原子喷射: 这些离子的撞击导致目标材料中的原子被溅射掉。

输送: 溅射出的原子通过一个压力降低的区域被输送到基底。

沉积: 这些原子在基底上凝结,形成薄膜。

3.溅射的优点

均匀性和控制: 溅射可以使用大尺寸的靶材,从而在大面积上形成均匀的薄膜厚度。

在保持操作参数不变的情况下,通过调整沉积时间,可轻松控制薄膜厚度。

材料多样性: 它适用于多种材料,包括高熔点材料。

它可以沉积具有可控成分和特性的合金和化合物。

沉积前清洁: 沉积前可在真空中对基底进行溅射清洁,从而提高薄膜质量。

避免器件损坏: 与其他一些 PVD 方法不同的是,溅射可避免 X 射线对设备造成损坏,因此对精密部件而言更为安全。

4.应用和可扩展性

溅射是一种成熟的技术,可从小规模研究项目扩展到大规模生产。

它适用于各种应用和行业,包括半导体制造和材料研究。

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