溅射是一种用于制造薄膜的物理气相沉积（PVD）技术。与其他方法不同的是，源材料（目标）不会熔化；相反，原子是通过轰击气态离子的动量传递喷射出来的。这种工艺的优点包括：喷射出的原子动能大，附着力强；适合熔点高的材料；能在大面积上沉积均匀的薄膜。
详细说明：
-
溅射机制：
-
在溅射过程中，受控气体（通常为氩气）被引入真空室。阴极放电，产生等离子体。来自等离子体的离子被加速冲向目标材料，目标材料是待沉积材料的来源。当这些离子撞击靶材时，它们会传递能量，导致靶材中的原子被喷射出来。
- 工艺步骤：离子生成：
- 离子在等离子体中产生，并射向目标材料。原子喷射：
- 这些离子的撞击导致目标材料中的原子被溅射掉。运输：
- 溅射出的原子通过一个压力降低的区域被输送到基底。沉积：
-
这些原子在基底上凝结，形成薄膜。
- 溅射的优点：均匀性和控制：
- 溅射可以使用大尺寸的靶材，从而使大面积的薄膜厚度均匀一致。在保持操作参数不变的情况下，通过调整沉积时间可轻松控制薄膜厚度。材料多样性：
- 它适用于多种材料，包括高熔点材料，并可沉积具有可控成分和特性的合金和化合物。沉积前清洁：
- 沉积前可在真空中对基底进行溅射清洁，从而提高薄膜质量。避免器件损坏：
-
与其他一些 PVD 方法不同，溅射可避免 X 射线对设备造成损坏，从而使其对精密部件更加安全。应用和可扩展性：
溅射是一种成熟的技术，可从小规模研究项目扩展到大规模生产，因此可广泛应用于半导体制造和材料研究等各种应用和行业。
