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溅射是一种薄膜沉积工艺，用于半导体、光学设备和表面处理等多个行业。它是通过高能粒子的轰击，将目标材料中的原子喷射到基底上。该技术是物理气相沉积（PVD）的一种形式，自 19 世纪初开始使用，多年来取得了长足的进步和创新。
工艺详情：
在溅射过程中，受控气体（通常为氩气）被引入真空室。施加电压以产生等离子体，作为阴极的目标材料受到氩离子的轰击。这种轰击使原子从靶材中喷射出来，沉积到作为阳极的基片上。生成的薄膜具有极佳的均匀性、密度和附着力，因此适用于各种应用。变化和应用：
溅射可分为阴极溅射、二极管溅射、射频或直流溅射、离子束溅射和反应溅射等不同类型。尽管存在这些差异，但基本工艺是相同的。溅射技术用途广泛，可用于制造反射涂层、半导体器件和纳米技术产品。由于它能够作用于极细的材料层，因此还可用于精密蚀刻和分析技术。
历史和技术意义：
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