使用溅射法沉积薄膜是指在所需基底上形成一层薄薄的材料。这一过程是通过将受控气流（通常是氩气）导入真空室来实现的。目标材料（通常是金属）被置于阴极，并以负电位充电。真空室内的等离子体含有正电离子，这些离子被吸引到阴极。这些离子与目标材料碰撞，使其表面的原子脱落。
脱落的原子被称为溅射材料，然后穿过真空室，覆盖在基底上，形成一层薄膜。薄膜的厚度从几纳米到几微米不等。这种沉积过程是一种物理气相沉积方法，被称为磁控溅射。
直流溅射是一种特殊的溅射方法，使用直流电（DC）向低压气体（通常是氩气）中的金属靶施加电压。气体离子与目标材料碰撞，导致原子被溅射掉并沉积到基底上。
总之，溅射沉积是一种广泛应用于在各种表面（从电子设备到汽车涂料）上生成薄膜的方法。它可以精确控制薄膜的厚度和成分，适用于电子、光学和材料科学等行业的广泛应用。
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