使用溅射法沉积薄膜是指在所需基底上形成一层薄薄的材料。
这一过程是通过将受控气流（通常是氩气）引入真空室来实现的。
目标材料（通常是金属）被置于阴极，并以负电位充电。
真空室内的等离子体含有正电离子，这些离子被吸引到阴极。
这些离子与目标材料碰撞，使其表面的原子脱落。
脱落的原子被称为溅射材料，然后穿过真空室，覆盖在基底上，形成一层薄膜。
薄膜的厚度从几纳米到几微米不等。
这种沉积工艺是一种物理气相沉积方法，被称为磁控溅射。
使用溅射法沉积薄膜的 5 个要点
1.溅射沉积简介
溅射沉积是在所需基底上形成一层薄薄的材料。
2.气体流和真空室
该过程是通过将受控气流（通常是氩气）导入真空室来实现的。
3.目标材料和电位
将目标材料（通常是金属）作为阴极，并以负电位充电。
4.等离子体和离子碰撞
腔体内的等离子体含有带正电的离子，这些离子被吸引到阴极上。
这些离子与目标材料碰撞，使其表面的原子脱落。
5.形成薄膜
脱落的原子被称为溅射材料，然后穿过真空室，覆盖在基底上，形成薄膜。
薄膜的厚度从几纳米到几微米不等。
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