了解物理气相沉积（PVD）和原子层沉积（ALD）之间的区别对于任何参与薄膜沉积过程的人来说都至关重要。
了解 PVD 和 ALD 之间区别的 4 个要点
1.沉积机制
PVD（物理气相沉积）：
- 在溅射等物理气相沉积方法中，高能光束轰击源材料，导致原子喷射并移动到基底上凝结。
- 这种工艺是视线法，即只有从源材料可见的表面才会被镀膜。
- PVD 适用于低温工艺和合金沉积，尤其适用于较简单的基底几何形状。
ALD（原子层沉积）：
- 原子层沉积涉及气相前驱体与活性表面物质之间的连续、自限化学反应。
- 其操作方法是将至少两种前驱体依次脉冲注入反应空间，然后通过清洗步骤去除多余的前驱体和副产物。
- 这种方法可在高纵横比结构上实现薄膜的保形生长，厚度控制精确到原子级。
2.薄膜特性和控制
PVD：
- 由于 PVD 的视线特性，其沉积的薄膜在均匀性和保形性方面会有差异，尤其是在复杂的几何形状上。
ALD：
- ALD 可在大面积和复杂几何形状上提供出色的均匀性和保形性，并能获得非常薄而均匀的薄膜层。
- ALD 反应的自限性可确保每一层都均匀一致且无针孔，因此非常适合半导体制造等要求高精度和高可靠性的应用。
3.应用和行业使用
PVD：
- 常用于要求高沉积速率和较简单几何形状的应用，如某些类型的涂层和某些电子元件。
ALD：
- 广泛应用于半导体行业，用于制造高性能晶体管和其他关键元件。
- 由于 ALD 能够沉积超薄、保形薄膜，因此也被用于光学、磁记录和微型机电系统等其他领域。
4.总结
- 虽然 PVD 和 ALD 都可用于薄膜沉积，但 ALD 能更好地控制薄膜厚度和保形性，因此是要求高精度和复杂几何形状的应用的首选。
- PVD 采用视线沉积，更适合较简单的几何形状和低温工艺。
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