溅射和电子束蒸发都是物理气相沉积（PVD）中用于制造薄膜的方法。
但是，这两种技术具有不同的工艺和特性。
5 个考虑要点
1.沉积过程
溅射是使用通电等离子体原子（通常是氩气）撞击带负电的源材料。
这些通电原子会导致源材料中的原子断裂并粘附到基底上，形成薄膜。
溅射发生在一个封闭的磁场中，并在真空中进行。
另一方面，电子束蒸发利用电子束聚焦于源材料，产生极高的温度使材料蒸发。
这一过程也是在真空或沉积室中进行的。
2.温度
与电子束蒸发相比，溅射是在较低的温度下进行的。
3.沉积速率
电子束蒸发的沉积率通常高于溅射，尤其是在电介质方面。
4.涂层覆盖率
溅射可为复杂基底提供更好的涂层覆盖率。
5.应用
电子束蒸发通常用于大批量生产和薄膜光学涂层。
溅射则用于需要高度自动化的应用。
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