扩散粘接是一种通过施加温度和压力来连接两个表面的工艺。
它不需要材料熔化或产生大量塑性变形。
这种方法对难熔材料和高强度合金材料尤为有效。
它避免了与熔化过程相关的缺陷。
什么是扩散粘接法？需要了解的 5 个要点
1.扩散结合的机理
结合是通过被结合的两个表面界面上的原子相互扩散实现的。
施加的温度和压力会促进原子在界面上的移动。
从而形成牢固的冶金结合。
该工艺通常在低于材料熔点的温度下进行。
这确保了原始材料的完整性和特性得以保持。
2.扩散粘接的优点
它可以连接粉末状或固体状的同类和异类材料。
这使得它在各种工业应用中具有很强的适应性。
在设计组件时可以减少或避免焊接。
这就减少了大量检查的需要，提高了产品的整体可靠性。
通过使用包覆技术，只需在必要的地方使用昂贵的材料。
这就降低了整体材料成本。
3.应用和设备
扩散键合广泛应用于电子、航空航天和核能等行业。
它用于制造机身、执行器配件和核控制棒等复杂零件。
通过层压物体制造（LOM）等技术，该工艺也被集成到快速成型制造中。
在 LOM 中，薄金属片被粘合成带有集成冷却通道的复杂结构。
用于扩散粘接的现代设备包括精确的压力控制。
它还包括来自嵌入式压力传感器和快速冷却系统的反馈。
这些先进技术提高了粘接质量并提高了生产效率。
扩散粘接的应用已扩展到涡轮叶片、医疗设备、热交换器和锂电池。
4.结论
扩散粘接法为需要高强度、可靠部件的行业提供了一种稳健的解决方案。
设备和工艺的不断改进为其在先进制造和创新产品设计中的应用提供了新的可能性。
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