扩散粘接是一种通过施加温度和压力将两个表面连接起来的工艺，无需熔化或对材料进行塑性变形。这种方法对难熔材料和高强度合金材料尤为有效，而且可以避免熔化过程带来的缺陷。
扩散粘接的机理：
结合是通过被结合的两个表面界面上的原子相互扩散实现的。施加的温度和压力会促进原子在界面上的移动，从而形成牢固的冶金结合。这一过程通常在低于材料熔点的温度下进行，确保保持原始材料的完整性和特性。
- 扩散粘接的优点：材料的多样性：
- 它可以连接粉末或固体形式的同类和异类材料，因此非常适合各种工业应用。减少焊缝：
- 在设计部件时可以减少或避免焊缝，从而减少了大量检查的需要，提高了产品的整体可靠性。成本效益高：
通过使用覆层技术，只需在必要的地方使用昂贵的材料，从而降低整体材料成本。应用和设备：
扩散粘接广泛应用于电子、航空航天和核能等行业，用于制造机身、执行器配件和核控制棒等复杂零件。该工艺还通过层状物体制造（LOM）等技术被集成到增材制造中，在层状物体制造中，薄金属板被粘合以制造具有集成冷却通道的复杂结构。用于扩散粘接的现代设备包括精确的压力控制、嵌入式压力传感器的反馈以及快速冷却系统，这些都能提高粘接质量并提高生产效率。这些进步扩大了扩散粘接的应用范围，包括涡轮叶片、医疗设备、热交换器和锂电池。
结论
