溅射是一种广泛使用的薄膜沉积技术，但它有几个缺点，会影响其效率和成本效益。
需要考虑的 10 个要点
1.高资本支出
由于设备的复杂性和对复杂真空系统的需求，溅射需要大量的初始投资。
2.某些材料的沉积率低
使用溅射技术时，某些材料（如二氧化硅）的沉积率相对较低。
3.离子轰击导致材料降解
某些材料，特别是有机固体，在溅射过程中容易因高能离子轰击而降解。
4.更容易引入杂质
与蒸发法相比，溅射法的真空度较低，这可能会导致沉积薄膜中出现更多杂质。
5.沉积流量分布不均匀
在许多溅射配置中，沉积流量分布不均匀，这可能导致薄膜厚度不均匀。
6.昂贵的靶材和低效的材料使用
溅射靶材通常价格昂贵，而且该工艺在材料使用方面可能效率低下。
7.能量转化为热量
溅射过程中入射到靶材上的大部分能量都会转化为热量，必须对热量进行有效管理，以防止损坏设备和基底。
8.激活气态污染物
在某些情况下，溅射环境中的气体污染物会被等离子体激活，导致薄膜污染增加。
9.反应溅射中气体成分的复杂控制
在反应溅射中，必须仔细控制气体成分，以防止溅射靶中毒。
10.与用于结构化的 "掀起 "相结合的挑战
由于溅射粒子的弥散性，溅射工艺与升华技术相结合以形成薄膜结构更具挑战性。
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