溅射是一种物理气相沉积（PVD）工艺，原子在高能粒子（通常是离子）的轰击下从固体目标材料中喷射出来。该工艺用于在基底上沉积薄膜，是各行各业进行涂层和材料改性的重要技术。
溅射工艺的机理：
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设置和初始化：
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工艺开始于真空室，在真空室中引入受控气体，通常是氩气。靶材是待沉积原子的来源，带负电荷并充当阴极。这种设置是创造等离子环境所必需的。等离子体的产生：
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阴极通电后会产生自由电子。这些电子与氩气原子碰撞，使其电离成氩离子和更多自由电子。这一电离过程使等离子体得以维持，等离子体是带电粒子的混合物。
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离子轰击：
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氩离子带正电，在电场的作用下被加速冲向带负电的目标（阴极）。当这些离子撞击靶表面时，会将其动能传递给靶原子。原子弹射：
- 如果离子传递的能量足够大，就会克服靶原子的结合能，使它们从表面弹射出来。这种抛射是由于动量传递和随后在目标材料内的碰撞造成的。在基底上沉积：
- 喷射出的原子以直线运动，沉积到位于这些喷射粒子路径上的附近基底上。这样就在基底上形成了一层目标材料薄膜。
- 影响溅射的因素：入射离子的能量：
能量较高的离子可以更深地穿透目标材料，增加原子喷射的可能性。入射离子和靶原子的质量：
离子和靶原子的质量会影响动量传递效率。
