电子束蒸发是一种用于在基底上沉积薄层材料的方法。这种技术属于物理气相沉积法（PVD）。它通常在真空环境中使用聚焦电子束加热和蒸发材料。这种方法非常适合在基底上形成高纯度、致密的涂层。它还可以处理其他方法难以处理的高熔点材料。
电子束蒸发的物理原理是什么？4 个关键步骤说明
1.电子束的产生和聚焦
该过程从钨丝开始。当电流通过钨丝时，钨丝发热并发射电子。在灯丝和装有源材料的坩埚之间施加高压。该电压会加速电子射向材料。强磁场用于将这些电子聚焦成统一的光束。
2.能量转移和蒸发
高能电子束撞击坩埚中的源材料。电子的动能传递给材料，使其升温并最终蒸发。由于电子束的电密度很高，因此这种能量转移非常高效。这种效率使得高熔点的材料也能蒸发。
3.材料在基底上的沉积
蒸发后的材料穿过真空室，沉积到位于源材料上方的基底上。这将在基底上形成一层高纯度的薄涂层。涂层厚度从 5 纳米到 250 纳米不等，具体取决于应用。
4.反应蒸发（可选）
在蒸发过程中，可将氧气或氮气等反应气体的分压引入腔室。这样就可以对非金属薄膜进行反应沉积，从而扩大可沉积材料的范围。
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